型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

1.有效的成型管控方案，外形公差：+0.05/-0.15mm；

2.宇宙DVCP進(jìn)行盲孔電鍍填孔，確保孔內(nèi)無空洞，有效客戶產(chǎn)品使用性能；

3.優(yōu)質(zhì)的原材料、德國Burkle壓機(jī)，嚴(yán)格控制顯示屏HDI板翹曲度≤0.5%；

4.采用日本Taiyo油墨、進(jìn)口自動絲印機(jī)，確保客戶產(chǎn)品同批次無色差。