型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

1.進(jìn)口德國(guó)burkle壓機(jī)，滿足客戶高多層制板需求；

2.特殊的陰陽(yáng)銅箔加工技術(shù)，能同時(shí)控制單端和差分阻抗，保證優(yōu)良的數(shù)據(jù)傳輸性能；

3.X-ray層偏檢查儀，有效監(jiān)控高多層背板的層間對(duì)準(zhǔn)度；

4.板厚4.0mm，板曲要求≤0.5%，最大程度降低客戶貼片報(bào)廢率；

5.高效的SLPS系統(tǒng)，滿足客戶多樣化的訂單需求。