18年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
工業(yè)電腦PCB
產(chǎn)品簡介
型號:S18C21310
層數(shù):18層
板材:FR4 TG170
板厚:2.36mm
尺寸:609.6mm*457.2mm
最小孔徑:0.2mm
最小線寬:0.05mm
最小線距:0.075mm
表面處理:OSP
縱橫比:11:1
產(chǎn)品詳情

1.能同時控制單端和差分阻抗,阻抗公差±8%,保證優(yōu)良的信號傳輸性能;
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2.最小孔徑0.25mm,壓接孔設(shè)計,孔位公差±0.05mm;
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3.全套自動化生產(chǎn)設(shè)備,有效減少人為操作,確保產(chǎn)品可靠性;
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4.嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)管控系統(tǒng)、確實執(zhí)行IPC標(biāo)準(zhǔn),有效保證產(chǎn)品的高可靠性。
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