- [技術支持]HDI板的優(yōu)勢：高密度互聯(lián)技術如何賦能智能時代[ 03-17-2025 09:47 ]
- HDI板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產(chǎn)制作的線路板。是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術。
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- [技術支持]關于HDI盲、埋孔板壓合問題的分析[ 10-21-2024 09:51 ]
- 隨著電子信息技術的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高等等。
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http://www.hyzx100.cn:8120/NewsDetails-3111.html
- [技術支持]PCB廠常見PCB導通孔、盲孔、埋孔工藝中鉆孔真的十分重要！[ 09-11-2024 09:21 ]
- PCB廠講導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（VIA）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。
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- [技術支持]為什么HDI線路板要把過孔堵上？[ 05-04-2023 15:27 ]
- 導電孔VIA HOLE又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔一般需要塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
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- [技術支持]汽車雷達線路板廠分享多層PCB的制造工藝流程[ 04-27-2023 10:43 ]
- 多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結構。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無論從設備
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http://www.hyzx100.cn:8120/NewsDetails-2684.html
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HDI板的定義及其分類
