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深聯(lián)電路板

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當(dāng)前位置：首頁(yè)? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? HDI應(yīng)該如何儲(chǔ)存，儲(chǔ)存期限有多久？貴司的HDI原材料又是如何儲(chǔ)存的？?jī)?chǔ)存期限多久？

HDI應(yīng)該如何儲(chǔ)存，儲(chǔ)存期限有多久？貴司的HDI原材料又是如何儲(chǔ)存的？?jī)?chǔ)存期限多久？

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人氣：16091發(fā)布日期：2015-10-23 12:28【大 中 小】

在無(wú)酸無(wú)堿、通風(fēng)、無(wú)陰暗、無(wú)潮濕、通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存條件：溫度25度+/-5度，濕度30%-70%，詳細(xì)情況如下表：

類型 真空包裝（放防潮珠） 手工包裝（放防潮珠） 空氣下
噴錫板 六個(gè)月 四個(gè)月 二個(gè)月
沉金板 六個(gè)月 三個(gè)月 一個(gè)月
沉錫板 三個(gè)月 一個(gè)月 一個(gè)月
鍍（電金板） 六個(gè)月 一個(gè)月 一個(gè)月
抗氧化板（OSP） 三個(gè)月 一個(gè)月 七天
沉銀板 三個(gè)月（建議不加放防潮珠） 一個(gè)月（建議不加放防潮珠） 三天
鍍銀板 六個(gè)月 三個(gè)月 三天

原材料儲(chǔ)存條件：

1.板料倉(cāng)：溫度≤35℃，濕度≤70%；

2.低溫倉(cāng)：溫度：14~20℃，濕度30%~50%（放置PP、油墨、干膜等）

原材料儲(chǔ)存期限為：

1.板材：2年；

2.PP：3個(gè)月；

3.油墨、干膜：6個(gè)月。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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