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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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[技術(shù)支持]PCB廠帶你走近PCB：基板材料和設(shè)計(jì)步驟[ 10-29-2024 09:17 ]
PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD），即印制電路板，是電子設(shè)備中至關(guān)重要的組成部分。它為電子元器件提供固定、裝配的機(jī)械支撐，同時(shí)實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接。PCB 通常由絕緣基材和導(dǎo)電圖形構(gòu)成，經(jīng)過復(fù)雜的制作工藝而成。
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[技術(shù)支持]不同材質(zhì)PCB板的區(qū)別有哪些？[ 09-26-2023 09:21 ]
PCB廠了解到，隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。
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[技術(shù)支持]HDI多層板的工藝技術(shù)[ 03-15-2021 10:53 ]
二十年來(lái)，HDI多層板的四大核心工藝技術(shù)發(fā)展之首，是它所用的基板材料技術(shù)。它的發(fā)展為HDI多層板的工藝、結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新提供了先決條件。 在感光法形成微孔的工藝技術(shù)中。
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[技術(shù)支持]HDI多層板有什么技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)？[ 03-01-2021 14:09 ]
這對(duì)我們研究它在技術(shù)發(fā)展中，對(duì)其基板材料性能有哪些需求，可找到判斷的依據(jù)與切入點(diǎn)。HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實(shí)用性強(qiáng)、與材料技術(shù)進(jìn)步關(guān)系密切等特點(diǎn)，對(duì)材料依賴性強(qiáng)是其突出特點(diǎn)，HDI多層板與基板材料在技術(shù)上的發(fā)展，總是相輔相成、共同并進(jìn)的，無(wú)論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質(zhì)、水平的提升，無(wú)不與它所用的基板材料在技術(shù)上的支持密切相關(guān)。
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[技術(shù)支持]電路板廠的一些PCB常識(shí)[ 11-11-2020 12:02 ]
絕緣基板 總體上分為有機(jī)類基板材料和無(wú)機(jī)類基板材料。有機(jī)類基板材料，指用增強(qiáng)材料如玻璃纖維，浸以樹脂粘合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL)，簡(jiǎn)稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。
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