- [技術(shù)支持]軟硬結(jié)合板的發(fā)展趨勢[ 05-20-2021 09:33 ]
- 得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過程中，應(yīng)仔細(xì)考慮每層材料在各個方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實(shí)現(xiàn)高精度對準(zhǔn)層壓，從而實(shí)現(xiàn)變形補(bǔ)償。
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http://www.hyzx100.cn:8120/NewsDetails-2130.html
- [技術(shù)支持]軟硬結(jié)合板的涉及領(lǐng)域有哪些[ 04-30-2021 18:03 ]
- 得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過程中，應(yīng)仔細(xì)考慮每層材料在各個方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實(shí)現(xiàn)高精度對準(zhǔn)層壓，從而實(shí)現(xiàn)變形補(bǔ)償。
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http://www.hyzx100.cn:8120/NewsDetails-2118.html
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