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深聯(lián)電路板

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[技術(shù)支持]HDI PCB在5G通信中的關(guān)鍵作用與應(yīng)用[ 03-01-2025 09:40 ]
5G通信技術(shù)的快速發(fā)展對電子設(shè)備的性能提出了更高要求，而高密度互連（HDI）PCB憑借其高布線密度、優(yōu)異信號完整性和小型化優(yōu)勢，成為5G通信設(shè)備中不可或缺的核心組件。本文將探討HDI PCB在5G通信中的關(guān)鍵作用，并分析其具體應(yīng)用場景。
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[技術(shù)支持]什么是HDI？本文來告訴你怎么設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識和HDI PCB制造[ 09-18-2024 10:06 ]
隨著技術(shù)世界的發(fā)展，將更多功能封裝到更小封裝中的需求也在不斷攀升。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB往往更小，因?yàn)楦嘣环庋b在更小的空間中。
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[技術(shù)支持]【技術(shù)博客】什么是HDI？設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識和HDI PCB制造過程[ 07-30-2024 09:28 ]
隨著技術(shù)世界的發(fā)展，將更多功能封裝到更小封裝中的需求也在不斷攀升。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB往往更小，因?yàn)楦嘣环庋b在更小的空間中。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、盤中孔以及極細(xì)的走線，將更多元件封裝到更小的區(qū)域中。我們將向您展示HDI的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)以及ALTIUM DESIGNER?如何幫助您創(chuàng)建強(qiáng)大的HDI PCB板設(shè)計(jì)。高密度互連（HDI）印刷電路設(shè)計(jì)和制造始于1980年，當(dāng)時(shí)研究人員開始研究減小PCB中過孔尺寸的方法。第一批生產(chǎn)建立或順序印刷板出現(xiàn)在1984年。從那時(shí)起，設(shè)計(jì)師和元件制造商就一直在尋找在單塊芯片和單塊板上集成更多功能的方法
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[常見問題]軟硬結(jié)合板廠講HDI與PCB材料的性能與成本對比[ 09-07-2023 09:39 ]
HDI PCB體積小、重量輕且功能強(qiáng)大，但它們有特定的構(gòu)造要求。使用無鉛焊料時(shí)，您必須選擇具有較高分解溫度 (TD) 的材料。
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[行業(yè)資訊]芯片短缺后再遇HDI PCB銅箔供應(yīng)緊張[ 10-05-2021 09:48 ]
持續(xù)的半導(dǎo)體短缺正迅速滾雪球般地發(fā)展成全面的零部件短缺，突顯了目前供應(yīng)鏈的脆弱。銅是最新的供應(yīng)短缺的商品，它可能進(jìn)一步推動(dòng)各種電子產(chǎn)品的價(jià)格上漲。援引 DIGITIMES 報(bào)道，用于制造HDI PCB的銅箔繼續(xù)供應(yīng)不足，供應(yīng)商因此遇到了成本上升。
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