要對PCB廠生產(chǎn)印制電路板中的“三廢”進(jìn)行處理，就必須弄清其其污染源，不論是干法工序還是濕法工序都會產(chǎn)生對環(huán)境污染的有害物質(zhì)。如在減成法生產(chǎn)PCB過程中，產(chǎn)生污染源的主要工序如下。

    1：照相制板工序  在廢顯影液和廢定影液中含有銀和有機(jī)物。

    2：孔化和全板鍍銅工序  在廢液和清洗水中含有大量銅和少量錫、甲醛、有機(jī)絡(luò)合物、微量鈀和COD（化學(xué)耗氧量）等。

    3：圖形鍍銅和鍍鉛錫或鍍錫工序  在廢液和清洗水中含有大量銅和少量鉛、錫及氟硼酸、COD等。

    4：內(nèi)層氧化工序  在廢液和清洗水中含有銅、次亞氯酸鈉、堿液和COD等。

    5:去鉆污工序  在廢液和清洗水中含有銅、高錳酸鉀、有機(jī)還原劑等。

    6：插頭鍍金工序  在廢液和清洗水中含有金、鉛、錫、鎳和微量氰化物。

    7：蝕刻工序  在廢液和清洗水中含有大量銅和氨、氯、少量鉛和錫等。

    8：顯影和去膜工序  在廢液和清洗水含有大量有機(jī)光致抗蝕劑、堿液和COD等。

    9：銅箔減薄和去毛刺工序  含有大量銅粉

    10：鉆孔、砂磨、銑、鋸、倒角和開槽等機(jī)加工工序都會產(chǎn)生有害于工作人員健康的噪聲和粉塵。外形加工時產(chǎn)生的邊角料中的金鍍層和含金粉末以及環(huán)氧玻璃粉末。

    11：從濕法加工車間排放到空氣的酸霧、氯化物和氨。

    從以上可以看出，印制電路板生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染源，其中大量的是銅，少量的是鉛、錫、鎳、銀、金、錳、氟、次氯酸根、有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物、微量鈀和氰化物。其中的固體肥料中含有銅、少量金和大量的環(huán)氧玻璃纖維。廢氣中含有大量的氨氣、酸霧、氯化物。還有超過65dB的各種噪聲。