所謂PCB，就是印制電路板（ed Circuit Board）的英文簡稱，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互聯(lián)件，被廣泛應(yīng)用于計算機、通信設(shè)備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等行業(yè)，因此也被譽為“電子產(chǎn)品之母”。

   從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，PCB主要分為單面板、雙面板、傳統(tǒng)多層板、HDI板、封裝基板及軟硬結(jié)合板。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢看，傳統(tǒng)多層板、HDI板、封裝基板和撓性板由于科技含量與附加值較高，已成為PCB的主流產(chǎn)品。例如，傳統(tǒng)多層板廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、存儲器和基礎(chǔ)通信設(shè)備領(lǐng)域，HDI板則廣泛應(yīng)用于手機和個人電腦的生產(chǎn)。

   我國是電子產(chǎn)品制造大國，根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2010-2015年，我國的PCB產(chǎn)值從199.71億美元增長到了267.00億美元，年復(fù)合增長率達到5.98%，增長速度遠高于全球的整體水平。但客觀而言，雖然中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的規(guī)模增長很快，但產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)相比卻還存在一定差距。不過，隨著近年來產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴張，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的升級進程也得到了加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力實現(xiàn)了很大提升。

   根據(jù)WECC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年中國PCB產(chǎn)品中多層板占50.92%、單/雙面板占7.59%、HDI板占18.64%、撓性板占19.35%、封裝基板占2.5%、剛撓板占0.98%。多層板占據(jù)穩(wěn)固的主導(dǎo)地位，HDI板和撓性板的生產(chǎn)能力及技術(shù)水平也得到了很大提高。