汽車軟硬結(jié)合板廠家預估，未來幾年，全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長，到2022年全球電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到756億美元。

PCB行業(yè)競爭格局分散，中國內(nèi)地產(chǎn)值最大、增長最快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB 龍頭重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應用領(lǐng)域廣、價值高，市場潛力大。

覆銅板是PCB制造最主要原材料，議價能力強，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應商市場份額約50.1%），龍頭廠商議價能力強。

中國內(nèi)地覆銅板產(chǎn)值全球占比最高，但產(chǎn)品附加值低，高端產(chǎn)品依賴進口，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過程，龍頭廠商率先實現(xiàn)高附加值產(chǎn)品技術(shù)突破，有望替代歐美、日韓份額，發(fā)展機遇大。

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會。

電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，全球及中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產(chǎn)能，導致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價，并已傳導至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

銅箔價格上漲，為CCL與PCB 廠商帶來新的定價機會，覆銅板龍頭企業(yè)及PCB 高端供應商將在成本轉(zhuǎn)嫁過程中擴大利潤空間，獲得業(yè)績彈性提升。歷史上銅箔漲價曾帶來覆銅板及PCB 企業(yè)毛利率提升，相關(guān)企業(yè)股價大漲3-5倍。

行業(yè)需求回暖，進入新一輪景氣周期。多個細分行業(yè)的PCB下游需求市場實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長速度，成為PCB行業(yè)增長新動能。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展，車用PCB市場規(guī)模高達千億，但認證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術(shù)日新月異，高密度小基站建設(shè)帶動高附加值PCB需求；中國高端服務(wù)器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。

近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。

風險提示：
第一，PCB 下游市場景氣度低于預期。

第二，原材料漲價進展低于預期。