一、 判斷是否因為設(shè)備不穩(wěn)定導致

判斷設(shè)備工作正常最簡單的方法：用原來測試合格的老文件數(shù)據(jù)和對應(yīng)的合格PCB板(去除表面的氧化物等)進行測試，如果依然出現(xiàn)開路則應(yīng)該屬于設(shè)備故障，反之則應(yīng)該屬于工藝數(shù)據(jù)或待測印制電路板問題，當設(shè)備出問時，用以下的方法進行檢查和分析。

1、軟件檢修

首先，用設(shè)備的檢修(也叫自檢)軟件根據(jù)提示運行，看是否發(fā)現(xiàn)有損壞部件或出錯：如有損壞部件或出錯，則應(yīng)更換相應(yīng)的部件和根據(jù)出錯提示進行校正。

其次，用DMC軟件檢查各軸的反饋系統(tǒng)是否工作正常，其正確的操作步驟為：測試系統(tǒng)最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或 在桌面上打開DMC(出現(xiàn)DMC的TEST界面)→按下急停開關(guān)→用手挪動各軸,觀察各軸的光柵反饋系統(tǒng)數(shù)字變化和靈敏度，其數(shù)字是否在規(guī)定范圍內(nèi)變化； 然后擊活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN觀察各軸是否能回到零位(各相應(yīng)軸位置讀數(shù)為‘0’)。

2、硬件故障

硬件故障在所有故障中出現(xiàn)的可能性較大，因為測試系統(tǒng)的好壞與測試設(shè)備的工作環(huán)境(溫度、濕度等)、工作時間的長短、維護保養(yǎng)等因素密切相關(guān)，根據(jù)本人總結(jié)，硬件故障有Z軸直線馬達、光柵尺、光柵反饋數(shù)據(jù)線轉(zhuǎn)接頭以及L型飛(Probe)。

(1)Z軸直線馬達：因直線馬達長時間、高頻率運行，容易使馬達活動部位發(fā)黑而產(chǎn)生黑垢，導致上下不靈活、馬達負載加大等情況。因此直線馬達應(yīng)定期(6個月左右)撤下用無水酒精進行清洗，撤下和清洗時一定要小心導軌滾珠滑落。

(2)光柵尺：光柵是所有高精度設(shè)備定位的核心部件，光柵的好壞直接關(guān)系到設(shè)備的精度和穩(wěn)定性。但大部分光柵都因為環(huán)境不好或氣源較差所導致，車間 環(huán)境可能使光柵尺表面積太多灰塵，灰塵直接影響反饋信號，從而導致開路多的現(xiàn)象。為了清除光柵尺上的灰塵應(yīng)對其用無水乙醇進行清洗，注意清洗時應(yīng)用細紗手 套(蘸少許無水酒精)單方向輕輕的清洗，不能來回擦洗和用力過大(以防劃傷光柵)；同時要求氣源要經(jīng)干燥、濾油、濾水后進入設(shè)備，否則會影響設(shè)備的使用壽命和測量精度。

(3)光柵數(shù)據(jù)反饋線轉(zhuǎn)接頭：PCB飛針測試設(shè)備動作較快，一旦設(shè)備處于工作狀態(tài)整機會有較強的抖動。因此，光柵數(shù)據(jù)線接頭一般可能因為慣性的作用，在使用一段時間后會與插座之間接觸不良，為了避免該情況，在每天開機前應(yīng)對各插頭進行檢查后再開機。

(4)L型探針：測針的好壞也是造成開路的重要因素之一，測針主要表現(xiàn)為針尖鈍化、針與針插頭接觸不良以及定期校針(至少1次/周)。當測針鈍化時一定要更換測針，換針后切記對其使用次數(shù)清零，隨時檢查針與針頭之間是否松動，保證每星期對測針自動校正至少一次。

二、工藝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

新文件工藝數(shù)據(jù)在第一次生成時出錯，這也是造成開路的原因所在，很多工藝人員在CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時，生成的網(wǎng)絡(luò)圖文件出錯，大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤屬性不一致。因此一旦出現(xiàn)時則要求工藝人員反復對數(shù)據(jù)文件進行復查。

三、印制電路板產(chǎn)品問題

如果在排除測試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應(yīng)屬于PCB產(chǎn)品本身存在問題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。

(1)翹曲：有些生產(chǎn)計劃員為了趕時間，常常省去熱風整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測試設(shè)備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。

(2)阻焊：往往開路比較厲害的產(chǎn)品，都會因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結(jié)果令人不滿意，在測試時應(yīng)盡量避開轉(zhuǎn)接孔(或確?？讓o誤)的測試。

(3)字符：很多PCB制造商都會先印字符再電測，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開路，帶有細表貼、小孔(Φ<0.5)、細線條高密度的印制電路板應(yīng)先電測后字符的工藝流程是較合理的。

導致電測假開路的原因是多方面的，但一般情況不外孚于以上三種情況，為了盡快排除問題所在應(yīng)根據(jù)具體情況進行具體的、綜合的分析，以提高效益。