HDI線路板廠家常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍銠、鍍鉛所替代。

第一種，指排式電鍍

  常常需求將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。其工藝如下所述:

  1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層

  2) 清洗水漂洗

  3) 擦洗用研磨劑擦洗

  4) 活化漫沒在10% 的硫酸中

  5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm

  6) 清洗去除礦物質(zhì)水

  7) 金浸透溶液處置

  8) 鍍金

  9) 清洗

  10) 烘干

第二種，通孔電鍍

  有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合請求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用消費(fèi)過程需求多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其本身的控制和養(yǎng)護(hù)請求。通孔電鍍是鉆孔制造過程的后續(xù)必要制造過程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂凝結(jié)，凝結(jié)的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周，涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上，事實(shí)上這對后續(xù)的電鍍外表是有害的。凝結(jié)的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它關(guān)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

  更合適印制電路板原型制造的一種辦法是運(yùn)用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上構(gòu)成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不用運(yùn)用多個(gè)化學(xué)處置過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后停止熱固化，就能夠在一切的孔壁內(nèi)側(cè)構(gòu)成連續(xù)的覆膜，它不需求進(jìn)一步處置就能夠直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很激烈的粘著性，能夠毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消弭了回蝕這一步驟。

第三種，卷輪連動(dòng)式選擇鍍

  電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對每一個(gè)插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的辦法停止清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍。

第四種，刷鍍

  另外一種選擇鍍的辦法稱為"刷鍍" 。它是一種電堆積技術(shù)，在電鍍過程中并不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域停止電鍍，而對其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄PCB時(shí)運(yùn)用得更多。將一個(gè)特殊的陽極(化學(xué)反響不生動(dòng)的陽極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?/span>