隨著全球電子化進(jìn)程而持續(xù)發(fā)展，未來5G、云服務(wù)器、汽車電子等需求持續(xù)，預(yù)計作為電子產(chǎn)品的“命脈”的各電路板廠將以CAGR 3.1%穩(wěn)定增長。目前全球競爭格局下，中國區(qū)域的PCB產(chǎn)值占比達(dá)到50%。不過從企業(yè)歸屬分析，外資PCB廠商（臺資、日資）仍然處于領(lǐng)先地位，大陸電路板廠未來的機(jī)會在于替代空間較大。

  未來國內(nèi)PCB企業(yè)超越外資PCB公司的核心邏輯：基于中國自主品牌強(qiáng)勁需求，利用成本領(lǐng)先優(yōu)勢，報有更堅定的信念，持續(xù)“研發(fā)投入”+“產(chǎn)能擴(kuò)張”。同時外資企業(yè)已處于保守態(tài)勢，因此國內(nèi)PCB企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)替代及反超。

  通過電路板廠運(yùn)營質(zhì)量指標(biāo)的橫向分析來看。以盈余現(xiàn)金保障倍數(shù)、應(yīng)收賬款比營收、應(yīng)付賬款比營收、存貨比營收來綜合分析公司的營運(yùn)質(zhì)量，并參照其歷史財務(wù)指標(biāo)建立評分機(jī)制，在營運(yùn)質(zhì)量指標(biāo)權(quán)重40分標(biāo)準(zhǔn)下。

  通過電路板廠抗風(fēng)險能力指標(biāo)的橫向分析來看。從股票質(zhì)押率、資產(chǎn)負(fù)債率、現(xiàn)金占總資產(chǎn)比綜合衡量公司的抗風(fēng)險能力，在抗風(fēng)險能力指標(biāo)權(quán)權(quán)重20分以下。