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汽車(chē)HDI PCB分類(lèi)和應(yīng)用

2019-12-19 07:27

  電子行業(yè)的快速發(fā)展推動(dòng)了PCB行業(yè)的快速發(fā)展。近年來(lái),電子產(chǎn)品在汽車(chē)工業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。傳統(tǒng)汽車(chē)工業(yè)在力學(xué),動(dòng)力,液壓和傳動(dòng)方面的努力更多。然而,現(xiàn)代汽車(chē)工業(yè)更多地依賴于在汽車(chē)中發(fā)揮越來(lái)越重要和潛在作用的電子應(yīng)用。自動(dòng)電氣化全部用于處理,傳感,信息傳輸和記錄,這是印刷電路板(PCB)永遠(yuǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。由于汽車(chē)現(xiàn)代化和數(shù)字化的需求,以及人們對(duì)汽車(chē)安全性,舒適性,簡(jiǎn)單操作和數(shù)字化的要求,PCB已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)工業(yè),從普通的單層PCB,雙層PCB到復(fù)雜的多層PCB。層PCB或高密度互連汽車(chē)HDI、PCB,可能帶有跨層盲孔或雙層構(gòu)建層。

  實(shí)現(xiàn)汽車(chē)HDI PCB的高可靠性和安全性,嚴(yán)格的策略和措施必須遵守HDI PCB制造商的要求,這是本文將關(guān)注的重點(diǎn)。汽車(chē)HDI PCB分類(lèi)和應(yīng)用

  汽車(chē)PCB類(lèi)型

  在汽車(chē)電路板中,傳統(tǒng)的單層PCB,雙層PCB和多層PCB可用,而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車(chē)電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車(chē)HDI PCB之間確實(shí)存在本質(zhì)區(qū)別:前者強(qiáng)調(diào)實(shí)用性和多功能,為消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品提供服務(wù),而后者則力求可靠性,安全性和高質(zhì)量。

  有必要說(shuō)明因?yàn)槠?chē)覆蓋了汽車(chē),卡車(chē)或卡車(chē)等車(chē)輛的廣泛分類(lèi),要求對(duì)不同的性能期望和功能有不同的要求,本文將討論的規(guī)則和措施只是除了這些特殊情況之外的通用應(yīng)用的一些規(guī)則。

  汽車(chē)HDI PCB分類(lèi)和應(yīng)用

  HDI PCB可分為單層HDI PCB,雙層構(gòu)建PCB和三層積層PCB。這里,圖層是指預(yù)浸料層。

  汽車(chē)電子產(chǎn)品通常分為兩類(lèi):
  a。汽車(chē)電子控制裝置在與車(chē)輛上的機(jī)械系統(tǒng)(例如發(fā)動(dòng)機(jī),底盤(pán)和車(chē)輛數(shù)字控制)合作之前不能有效運(yùn)行,特別是電子燃油噴射系統(tǒng),防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS),防滑控制(ASC),牽引力控制,電子控制懸架(ECS),電子自動(dòng)變速器(EAT)和電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)。
  b??瑟?dú)立用于汽車(chē)環(huán)境且與汽車(chē)性能無(wú)關(guān)的車(chē)載汽車(chē)設(shè)備包括汽車(chē)信息系統(tǒng)或車(chē)載計(jì)算機(jī),GPS系統(tǒng),汽車(chē)視頻系統(tǒng),車(chē)載通信系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備功能由HDI PCB支持的設(shè)備實(shí)現(xiàn),負(fù)責(zé)信號(hào)傳輸和多種控制。

  對(duì)汽車(chē)HDI PCB制造商的要求

  由于汽車(chē)HDI PCB的高可靠性和安全性,汽車(chē)HDI PCB制造商必須符合高水平要求:
a。汽車(chē)HDI PCB制造商必須堅(jiān)持在判斷或支持PCB制造商管理水平方面發(fā)揮關(guān)鍵作用的綜合管理系統(tǒng)和質(zhì)量管理系統(tǒng)。在通過(guò)第三方認(rèn)證識(shí)別之前,某些系統(tǒng)不能由PCB制造商擁有。例如,汽車(chē)PCB制造商必須通過(guò)ISO9001和ISO/TS16949認(rèn)證。
b。 HDI PCB制造商必須配備堅(jiān)固的技術(shù)和高HDI制造能力。具體而言,專門(mén)從事汽車(chē)電路板制造的制造商必須制造線寬/間距至少為75μm/75μm并且雙層堆積的板。人們普遍認(rèn)為HDI PCB制造商必須具有至少1.33的工藝能力指數(shù)(CPK)和至少1.67的設(shè)備制造能力(CMK)。除非獲得客戶的批準(zhǔn)和確認(rèn),否則不允許在以后的制造中進(jìn)行修改。
c。汽車(chē)HDI PCB制造商必須遵循最嚴(yán)格的選擇PCB原材料的規(guī)則,因?yàn)樗鼈冊(cè)诖_定最終PCB的可靠性和性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

  材料對(duì)汽車(chē)HDI PCB的要求

  •核心板和預(yù)浸料。它們是制造汽車(chē)HDI PCB的最基本和最關(guān)鍵的因素。在涉及HDI PCB的原材料時(shí),核心板和預(yù)浸料是主要考慮因素。通常,HDI核心板和介電層都相對(duì)較薄。因此,一層預(yù)浸料足以用于消費(fèi)者HDI板。然而,汽車(chē)HDI PCB必須依賴于至少兩層預(yù)浸料的層壓,因?yàn)槿绻霈F(xiàn)空腔或粘合劑不足,單層預(yù)浸料可能導(dǎo)致絕緣電阻降低。之后,最終結(jié)果可能是整個(gè)電路板或產(chǎn)品的故障。

  •焊接面罩。作為直接覆蓋在表面電路板上的保護(hù)層,焊接掩模也起到與核心板和預(yù)浸料一樣重要的作用。除了保護(hù)外部電路,阻焊膜在產(chǎn)品的外觀,質(zhì)量和可靠性方面也起著至關(guān)重要的作用。結(jié)果,用于汽車(chē)的電路板上的焊接掩模必須符合最嚴(yán)格的要求。焊接掩模必須通過(guò)多項(xiàng)關(guān)于可靠性的測(cè)試,包括熱存儲(chǔ)測(cè)試和剝離強(qiáng)度測(cè)試。

  關(guān)于汽車(chē)HDI PCB材料可靠性的測(cè)試

  合格的HDI PCB制造商從不認(rèn)為材料選擇是理所當(dāng)然的。相反,他們必須對(duì)電路板的可靠性進(jìn)行一些測(cè)試。關(guān)于汽車(chē)HDI PCB材料可靠性的主要測(cè)試包括CAF(導(dǎo)電陽(yáng)極絲)測(cè)試,高溫和低溫?zé)釠_擊測(cè)試,天氣溫度循環(huán)測(cè)試和熱存儲(chǔ)測(cè)試。

  •CAF測(cè)試。它用于測(cè)量?jī)蓚€(gè)導(dǎo)體之間的絕緣電阻。該測(cè)試涵蓋了許多測(cè)試值,例如層間最小絕緣電阻,通孔之間的最小絕緣電阻,埋孔之間的最小絕緣電阻,盲孔之間的最小絕緣電阻和并聯(lián)電路之間的最小絕緣電阻。

  •高溫和低溫?zé)釠_擊試驗(yàn)。該測(cè)試旨在測(cè)試必須小于一定百分比的電阻變化率。具體而言,本次測(cè)試中提到的參數(shù)包括通孔之間的電阻變化率,埋孔之間的電阻變化率和盲孔之間的電阻變化率。

  •天氣溫度循環(huán)測(cè)試。待測(cè)試的板需要在回流焊接之前進(jìn)行預(yù)處理。在-40°C±3°C至140°C±2°C的溫度范圍內(nèi),電路板必須保持在最低溫度和最高溫度15分鐘。因此,合格的電路板不會(huì)發(fā)生層壓,白點(diǎn)或爆炸。

  •蓄熱測(cè)試。該測(cè)試主要用于阻焊膜的可靠性,特別是其剝離強(qiáng)度。在焊接掩模判斷方面,該測(cè)試可被視為最嚴(yán)格的。

  根據(jù)上述測(cè)試的要求,如果基板材料或原材料不能滿足,將會(huì)發(fā)生一些潛在的風(fēng)險(xiǎn)客戶的需求。因此,是否對(duì)材料進(jìn)行測(cè)試可能是決定合格HDI PCB廠的關(guān)鍵因素。

  可以使用許多策略和措施來(lái)判斷汽車(chē)HDI PCB制造商,包括材料供應(yīng)商認(rèn)證,過(guò)程中技術(shù)條件和參數(shù)確定以及附件的應(yīng)用等。尋找可靠的HDI PCB制造商,它們可以成為確定和判斷其可靠性的重要因素。

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