汽車?yán)走_(dá)線路板之沉金線路板與鍍金線路板的區(qū)別

在電子產(chǎn)品中，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性極佳而被廣泛用在接觸，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。為什么需要兩種不同的工藝制作線路板，下面從電氣性能加以分析。

一、沉金板與鍍金板的區(qū)別：沉金是通過化學(xué)沉積方式生產(chǎn)，鍍金通過電鍍電離方式生產(chǎn)pcb。

二、什么是鍍金線路板？為什么要用鍍金線路板？

PCB廠在生產(chǎn)鍍金線路板生產(chǎn)時(shí)會(huì)整板鍍金，不僅僅是焊盤，線路和鋪銅位置也會(huì)被金覆蓋。鍍金一般是指電鍍金，也叫電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0201及以下超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是PCB板子生產(chǎn)完成就可以馬上進(jìn)行SMT貼片流程，有時(shí)需要等幾個(gè)星期甚至幾個(gè)月才會(huì)開始安排SMT貼片，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題，隨著信號(hào)的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。（趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。 根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)。）

三、什么是沉金線路板？為什么要用沉金線路板？

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為解決鍍金板的以上問題，線路板生產(chǎn)工程師們開發(fā)沉金工藝。沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般采用這種工藝的沉積厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

采用沉金工藝的PCB主要有以下特點(diǎn)：

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/span>

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。