汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板是自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“眼睛”，它是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域必不可少的一部分，也是提高與保障行車(chē)安全的條件之一。激光雷達(dá)與傳感器相比，在綜合精度、測(cè)距距離、空間分辨率以及識(shí)別障礙物等方面都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。未來(lái)汽車(chē)零部件應(yīng)用領(lǐng)域，激光雷達(dá)將會(huì)逐漸取代并占據(jù)傳感器的主導(dǎo)位置。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球汽車(chē)應(yīng)用激光雷達(dá)市場(chǎng)在2017年至2023年期間將呈現(xiàn)出驚人的增長(zhǎng)趨勢(shì)：從7.26億美元增至50億美元，在此期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)43%。其中2018年全球激光雷達(dá)市值為13億美元，預(yù)測(cè)在未來(lái)五年PCB將經(jīng)歷爆炸式增長(zhǎng)，2024年更是會(huì)達(dá)到64億美元。

一開(kāi)始激光雷達(dá)主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，如今隨著技術(shù)的成熟，逐漸滲透到來(lái)民用消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，尤其是自動(dòng)駕駛方面，隨著Google、百度、福特、奧迪、寶馬等各企業(yè)相繼采用激光雷達(dá)的感知解決方案，激光雷達(dá)儼然已經(jīng)成為自動(dòng)駕駛技術(shù)的標(biāo)配。

盡管激光雷達(dá)具有更加優(yōu)勢(shì)的性能，但是目前的激光雷達(dá)主要是以機(jī)械激光雷達(dá)為主，價(jià)格昂貴，并未能被汽車(chē)制造商廣泛采用。如何才能讓激光雷達(dá)的成本降下來(lái)，如何才能真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，這就使得人們將目光轉(zhuǎn)向汽車(chē)固態(tài)激光雷達(dá)。固態(tài)激光雷達(dá)成本較低，能實(shí)現(xiàn)普通車(chē)用得起的標(biāo)準(zhǔn)。

突破技術(shù)壁壘

傳統(tǒng)的激光雷達(dá)是由電路板構(gòu)成，比如我們通常說(shuō)的16線(xiàn)激光雷達(dá)就是由16對(duì)激光電路板組成，需要依靠人工實(shí)現(xiàn)激光發(fā)射電路板和接收電路板的微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)，這種工藝耗時(shí)、低效，且體積較大。

半導(dǎo)體封裝工藝精巧地解決了精密光機(jī)裝調(diào)與大尺寸機(jī)械誤差間跨數(shù)量級(jí)尺度差異，使復(fù)雜的激光雷達(dá)組裝及測(cè)試過(guò)程極大簡(jiǎn)化，模塊間以類(lèi)似積木的形式快速搭建，無(wú)需依賴(lài)多次人工對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，提高總裝效率的同時(shí)，也減小了設(shè)備尺寸。

?從現(xiàn)有的技術(shù)情況來(lái)看，除了研發(fā)底層芯片外，MEMS和Flash技術(shù)也頗受雷達(dá)制造商重視，MEMS型利用MEMS微振鏡將所有機(jī)械部件集成到單個(gè)晶元后再利用半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)，本質(zhì)為混合固態(tài)；Flash型則是非掃描式雷達(dá)，通過(guò)發(fā)射面陣光，通過(guò)高精度感測(cè)器接收反射信號(hào)，以二維或三維圖像為輸出周?chē)沫h(huán)境圖像繪製。

由于MEMS體積小、成本低、耗損小，適用于中遠(yuǎn)距離；Flash適合近距離使用。所以這兩項(xiàng)技術(shù)前景廣闊，市場(chǎng)接受度較高。