盡管在手機(jī)、筆記本電腦、小家電等領(lǐng)域可以使用無線充電技術(shù)，但是市場份額最大的還是手機(jī)領(lǐng)域。手機(jī)無線充線路板技術(shù)動向綜上所述，可以概括為幾點(diǎn)：
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第一：簡單的原理 高中物理學(xué)的電磁耦合原理，PCB廠也很熟悉，從RFID延伸出來的技術(shù)，也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片（最終會單片方案），一端接充電線圈，一端接電池。很多公司開始推出系列芯片，會加快無線充電知識的傳播和普及。
第二：麻煩的工藝 手機(jī)中多余的空間，尤其是智能手機(jī)，是很難騰出來放置一個(gè)大的充電線圈的。 如圖所示：
這個(gè)直徑在40mm的圓形線圈，下面還要加一片厚度在0.8-2mm無機(jī)磁性材料（即使用微航有機(jī)磁性材料也要 0.2mm厚度）手機(jī)厚度要增加，這個(gè)組件若放置在手機(jī)電路板上，也占據(jù)空間，擠兌其他元件。 所以，所有做手機(jī)線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師都頭痛，這制約了或者說阻礙了無線充電產(chǎn)品的發(fā)展。成為攔路虎。
有些公司推出0.53mm厚度的無線充電接收線圈（天線），有希望推動無線充電技術(shù)在手機(jī)中普及
通訊手機(jī)HDI
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通訊模塊HDI
5G模塊PCB