在PCB廠生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔，就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔，用以提供電氣連接、固定器件。如果過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上，輕則影響使用，重則整塊版都不能用了。故此，鉆孔是很重要的。

那么，鉆孔工序有哪些常見(jiàn)問(wèn)題呢，跟大家介紹介紹。

一、斷鉆咀

線路板斷鉆咀產(chǎn)生原因：

1．鉆咀不合適，操作不當(dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大。

2．鉆孔時(shí)主軸的深度太深，造成鉆咀排屑不良，發(fā)生絞死。

3．鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多，或超壽命使用。

4．固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小。

解決方法：

1．檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性，HDI板是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性，進(jìn)行相應(yīng)檢修，或者更換。

2．檢查壓力腳氣管道是否有堵塞，調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露，檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)。

3．檢測(cè)鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率，減少至適宜的疊層數(shù)。

4．選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

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