HDI屬于線路板的一種產(chǎn)品，全稱為highDensityInterconnection,高密度互聯(lián)板目前，高階電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。

　　盲孔（Blindvias）：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。

　　埋孔（Buriedvias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

　　隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計工藝，那么什么是盲埋孔呢？

　　盲孔（Blindvias）：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與線路板表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。

　　埋孔（Buriedvias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

　　有埋盲孔的電路板不一定是HDI線路板,但一般HDI板都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的電路板產(chǎn)品是幾階幾壓的產(chǎn)品。

　　說明如下：

　　6層電路板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板.

　　6層電路板一階HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔.

　　6層電路板二階HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔.

　　首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔.

　　另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

　　依此類推三階，四階......都是一樣的.?