1） 由于手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，提高了印制板上的布線(xiàn)密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時(shí)還可降低印制電路板的設(shè)計(jì)層數(shù)與成本。
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2） PCB減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
3） 由于布線(xiàn)密度提高和引線(xiàn)長(zhǎng)度縮短，減少了寄生電容和寄生電感，更有利于提高印制板的電參數(shù)。
4） 比插裝式安裝更容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高安裝速度與勞動(dòng)生產(chǎn)率，相應(yīng)降低了組裝成本。
從以上的表面安技術(shù)就可以看出，線(xiàn)路板技術(shù)的提高是隋芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高?，F(xiàn)在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。實(shí)際上這種的線(xiàn)路板再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線(xiàn)路圖形是無(wú)法滿(mǎn)足技術(shù)要求的了。所以普通高精確度線(xiàn)路板，其線(xiàn)路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線(xiàn)路與感光綠油制作工藝。
通訊手機(jī)HDI
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5G模塊PCB