隨著微型器件制造和表面安裝技術的發(fā)展，促使PCB印制板的制造技術的革新和改進的速度更快，特別是電路圖形的導線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導線、達到實用化階段的導線寬度是引腳間通過4～5根導線，并向著更細的導線寬度發(fā)展。
為適應SMD多引線窄間距化，實現PCB印制電路板布線細線化。正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統(tǒng)，從設計提供的數據通過制造系統(tǒng)轉換成生產用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求PCB印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應具有較高的熱沖擊能力，以使印制電路板在電裝過程中經過多次也不會產生氣泡、分層及焊盤鼓起等缺陷，確保表面安裝組件的高可靠性；并采用高粘度銅箔和改性環(huán)氧樹脂確保在焊接溫度下保持其足夠的粘合強度、并還應具有高的尺寸穩(wěn)定性，確保制作過程精細電路圖形定位的一致性和準確性的要求。
總之，細導線化、窄間距化的印制電路板制造技術發(fā)展速度是很快的，要想跟上世界先進的技術水平，就必須了解目前國外在這方面的發(fā)展動態(tài)。
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