它是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。它的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，如圖所示，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。

  傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，這種線路板的電氣互聯(lián)是通過通孔連接實現(xiàn)的，因此需要高層數(shù)來滿足設(shè)計的需要。而HDI板采用微埋盲孔設(shè)計，只需要較少的層數(shù)便能滿足設(shè)計需要，因此更輕、更薄。HDI板的高密度在于其相對于傳統(tǒng)的印制電路板，在設(shè)計上具有五大特點：

1）板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計；

2）孔徑在152.4μm以下，且孔環(huán)在254μm以下；

3）焊接接點密度大于50cm/cm2；

4）布線密度大于46cm/cm2；

5）線路的寬度和距離不超過76.2μm。

  HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、層間厚度三個主要方面:

①導(dǎo)通孔的微型化。其主要表現(xiàn)在孔徑小于150μm的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。

②線寬與線距的精細化。其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來越嚴格。

③介質(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80μm及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。