在電路板設(shè)計和線路板生產(chǎn)制作的過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。下面深圳線路板廠的小編和大家了解一下，線路板廠家常見的四大因素的pcb板問題進行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和生產(chǎn)制作工作帶來一定的幫助。

問題一：線路板短路：對于此類問題是會直接造成線路板無法工作的常見故障之一，而造成這種板子問題的原因有很多，下面小編帶大家逐一進行了解分析。造成PCB板短路的最大原因，是焊墊設(shè)計不當，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。PCB打樣零件方向的設(shè)計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件方向，使其與錫波垂直。還有一種可能性也會造成PCB的短路故障，那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

問題二：PCB焊點變成金黃色：一般情況下PCB線路板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

問題三：線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點：PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。

問題四：PCB元器件的松動或錯位：在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并最終脫離目標焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。