據(jù)電路板廠了解，外媒 LeaksApplePro 放出了最新的 iPhone 13 Pro 渲染圖，與此前曝光的消息相比，全新的 iPhone 13 Pro 將延續(xù)當(dāng)前機(jī)型的設(shè)計(jì)風(fēng)格，采用純平中框和劉海全面屏設(shè)計(jì)，同時(shí)可能采用新技術(shù)，使后攝模組與機(jī)身沒(méi)有斷點(diǎn)。

  這讓人聯(lián)想到之前 OPPO 推出 OPPO Find X3 時(shí)宣傳的“無(wú)焊點(diǎn)技術(shù)”，值得一提的是深聯(lián)電路板廠是OPPO的有力可靠地供應(yīng)商之一。

  OPPO Find X3 系列手機(jī)的機(jī)身背部是由一整片玻璃熱鍛成型打造而成的，同時(shí) OPPO 采用了連續(xù)曲面設(shè)計(jì)，在鏡頭處則使用了一體化“環(huán)形山”設(shè)計(jì)，這套方案也讓 OPPO Find X3 系列的后攝模組與后蓋一體成型沒(méi)有任何斷點(diǎn)。

電路板廠對(duì)比了一下二者后攝，你們覺(jué)得是不是有一點(diǎn)神似呢？

  另外一個(gè)值得注意的是，前劉海面積得到大幅縮小，并且采用了當(dāng)前主流的微縫聽(tīng)筒方案，這不僅可以提升屏占比， Face ID 人臉識(shí)別的效率也會(huì)提高。

之前 DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果打算從今年下半年開(kāi)始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 傳感器芯片，尺寸縮小了大約 40％至 50％，主要操作是將目前的揚(yáng)聲器和 / 或麥克風(fēng)從劉海中移至頂部邊框。

  這也是最近四年來(lái)，蘋(píng)果新機(jī)在屏幕設(shè)計(jì)方面的首次改動(dòng)。或許我們能夠在 iPhone 13 Pro 看到史上最小劉海了。

  除了劉海，背部攝像頭可能也會(huì)發(fā)生一些變化。

  LeaksApplePro 的渲染圖顯示，后置三攝相機(jī)模組采用火山口凸起造型，鏡頭面積增大不少，這意味著影像方面可能會(huì)有大幅升級(jí)。

  全新的 iPhone 13 系列將會(huì)繼續(xù)在今年 9 月亮相。由于芯片緊缺和南亞供應(yīng)鏈問(wèn)題，其售價(jià)可能將進(jìn)一步上漲，頂配版有望突破 15000 元的價(jià)格，成為史上最貴 iPhone 手機(jī)。