由于車用芯片下半年嚴重短缺，包括豐田、通用、福特、奔馳、BMW等一線車廠第三季被迫減產(chǎn)，第四季停工或減產(chǎn)規(guī)模再度擴大。據(jù)汽車雷達線路板小編了解，晶圓代工廠第三季車用芯片優(yōu)先投片，在產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，國內(nèi)IC設(shè)計廠第四季晶圓產(chǎn)出恐較預(yù)期減少。

  由于供應(yīng)鏈中芯片長短料問題，對智能手機、筆記本及服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備、車用電子等生產(chǎn)造成影響，晶圓代工廠下半年透過產(chǎn)能配置來解決相關(guān)問題。

  據(jù)汽車雷達線路板小編了解，對半導(dǎo)體廠來說，疫情已改變生產(chǎn)鏈生態(tài)，建立更高安全庫存水位在未來幾年將是新常態(tài)，在整體產(chǎn)能仍供不應(yīng)求情況下，半導(dǎo)體廠接單仍然滿到明年，但晶圓代工廠及IDM廠為解決芯片長短料問題，已重新配置生產(chǎn)排序時程，使得市場因此誤解為部分客戶開始砍單，但實際上并非如此。

  據(jù)汽車雷達線路板小編了解，下半年車用芯片缺口最大，加上各國要求增加產(chǎn)能支援，晶圓代工廠第三季已開始調(diào)整投片優(yōu)先順序，將缺貨嚴重的車用芯片列為最優(yōu)先投片，并在分析生產(chǎn)鏈長短料資料后，將生產(chǎn)鏈中仍有庫存芯片的晶圓投片向后遞延。因此，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第四季將迎來短暫的供需調(diào)整，最慢明年第二季將可完增長短料修正。

  因為車用芯片優(yōu)先投片造成產(chǎn)能排擠，部分國內(nèi)IC設(shè)計廠第四季封測下單量出現(xiàn)縮減，包括面板驅(qū)動IC及電視芯片、WiFi及Ethernet等網(wǎng)路芯片、USB及PCle高速傳輸芯片、CMOS影像感測器、利基型存儲器等產(chǎn)品線，第四季都出現(xiàn)晶圓產(chǎn)出量較第三季減少情況，預(yù)期明年第一季晶圓產(chǎn)出量將觸底回升，第二季后生產(chǎn)鏈就可回復(fù)正常。