隨著微過孔的使用，PCB 設(shè)計工程師能夠在 PCB 的任何層實現(xiàn)復(fù)雜的布線。這種方法被稱為任意層 HDI 或每層互連。由于有了節(jié)省空間的微過孔，兩個外層都可以放置密布的部件，因為大部分的布線都在內(nèi)層完成。
低阻抗接地平面對 HDI 布線至關(guān)重要。
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然而，多層設(shè)計中部件和走線更密集，也會增加產(chǎn)生 EMI 輻射和磁化率的風(fēng)險。當(dāng)我們在進行 HDI 設(shè)計時，確保 HDI 疊層具有恰當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)非常重要。我們需要有足夠的接地平面以獲得低阻抗的返回路徑。
要把內(nèi)部布線層置于接地層或電源層之間，以減少交叉耦合或串?dāng)_的情況。讓高速信號的路徑盡可能短，包括返回路徑。正確規(guī)劃和使用微過孔有助于把信號路徑限制在一個很小范圍內(nèi)，并減少 EMI 的風(fēng)險。
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