全球車市自去年底反轉(zhuǎn)回溫，今年來(lái)汽車需求強(qiáng)勁，尤其電動(dòng)車加速成長(zhǎng)的趨勢(shì)明確，唯汽車芯片缺貨是比較不確定的因素，不過汽車由機(jī)械產(chǎn)品走向電子產(chǎn)品的方向不變，帶動(dòng)更高階汽車軟硬結(jié)合板PCB制程需求出現(xiàn)，對(duì)于相關(guān)供應(yīng)鏈來(lái)說會(huì)是不錯(cuò)的成長(zhǎng)動(dòng)能。

  汽車展望依舊強(qiáng)勁，尤其看好電動(dòng)車未來(lái)成長(zhǎng)潛力，深聯(lián)電路汽車軟硬結(jié)合板廠汽車板銷售強(qiáng)勁，有望持續(xù)受惠。另外，高頻高速材料在車元電子的滲透率逐漸提升，銅箔基板（CCL）如臺(tái)光電、聯(lián)茂、騰輝也在受惠行列中。

  電動(dòng)車、自駕車滲透率愈高愈快，對(duì)于汽車軟硬結(jié)合板PCB的需求就會(huì)越高，尤其機(jī)械轉(zhuǎn)電子的趨勢(shì)，也讓汽車板的比重有不小的變化，2019年汽車板以多層板為主、約8成以上，而2021年雖然硬板的比重還是最大，不過有下降的現(xiàn)象，反倒是HDI、軟板的比重有上升的趨勢(shì)，據(jù)了解，汽車往3C化發(fā)展，PCB結(jié)構(gòu)也會(huì)同步有所變化。

  汽車電子化程度逐年提高，每臺(tái)車含有的電子系統(tǒng)價(jià)值亦會(huì)同步提高，2019年車用電路板產(chǎn)值776億元新臺(tái)幣，2021年預(yù)估可達(dá)910億元新臺(tái)幣，據(jù)汽車軟硬結(jié)合板小編了解，隨著自動(dòng)駕駛、智慧座艙、高速運(yùn)算、電源/充電系統(tǒng)等需求增加，將為PCB帶來(lái)更高階的需求，未來(lái)PCB會(huì)持續(xù)朝更高值、更高單價(jià)演變。