近日，CCL廠臺光電董事會通過，擬發(fā)行上限35億元（新臺幣，下同）可轉(zhuǎn)換公司債，進(jìn)行市場籌資。連同聯(lián)茂今年初完成的65億元現(xiàn)金增資，兩大CCL廠籌集高達(dá)百億積極擴(kuò)產(chǎn)主要目的是著眼5G通訊、信息產(chǎn)業(yè)、汽車技術(shù)提升的軟硬結(jié)合板、IC載板需求。臺虹、聯(lián)茂、臺光電都具備高度市場競爭力，且5G通訊技術(shù)商轉(zhuǎn)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)加速開發(fā)，引爆市場需求增加，讓上游材料廠形成大者恒大的經(jīng)營態(tài)勢，迫使臺灣地區(qū)中小型CCL廠陸續(xù)退場。
  目前臺光電月產(chǎn)能355萬張，將持續(xù)擴(kuò)充中國大陸湖北黃石廠產(chǎn)能，預(yù)計(jì)再增30萬張，昆山廠也再增30萬張，整體擴(kuò)充完成后，集團(tuán)月產(chǎn)能將達(dá)415萬張，新增60萬張新產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年上半年陸續(xù)開出。
  臺光電也打算，昆山廠將再增加45萬張?jiān)庐a(chǎn)能，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年中開出，屆時(shí)，總產(chǎn)能將擴(kuò)張到460萬張。
  據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，欣興近日將2022年的資本支出從原本計(jì)劃的297.3億上調(diào)至358.58億，主要是為了支持ABF載板在臺灣地區(qū)的產(chǎn)能擴(kuò)張，以滿足非英特爾客戶的強(qiáng)勁需求。

  欣興表示，80%~85%的資本支出將用于IC載板擴(kuò)產(chǎn)，其中70%將用于擴(kuò)大臺灣地區(qū)新竹的ABF載板產(chǎn)能，30%用于升級位于蘇州的BT基板生產(chǎn)線，以更好地服務(wù)中國大陸客戶。用于加工手機(jī)SoC的高端FCCSPBT基板的產(chǎn)能則將繼續(xù)留在臺灣地區(qū)。
  此外，新竹工廠的新ABF載板產(chǎn)能將于2025年投入使用，將專注于生產(chǎn)高端異構(gòu)芯片集成產(chǎn)品，以滿足英特爾以外的高性能計(jì)算芯片供應(yīng)商的需求。
  據(jù)軟硬結(jié)合板小編了解，欣興電子將在其位于臺灣地區(qū)楊梅的新工廠提供專用產(chǎn)能，以滿足英特爾的需求。根據(jù)英特爾的要求，欣興電子計(jì)劃從2022年第一季度開始小規(guī)模投入生產(chǎn)，從而比原計(jì)劃的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生產(chǎn)。
  同時(shí)，英特爾已提出增加對欣興電子的補(bǔ)貼，要求其提前安裝成熟工藝設(shè)備，并盡快將新的ABF載板產(chǎn)能商業(yè)化。欣興電子已將其設(shè)備訂單價(jià)值從58.4億大幅提升至124億，交期已延長至2023年。
  業(yè)內(nèi)人士指出，臺灣地區(qū)載板廠合計(jì)市占全球第一，產(chǎn)能大部份集中國大陸生產(chǎn)，未來幾年也紛紛加大資本支出擴(kuò)廠，由于未來載板材料可能供不應(yīng)求，且自主化程度最低，約7成關(guān)鍵材料需依賴外商，顯見上游材料在此領(lǐng)域仍有很大的成長潛能。