手機(jī)無(wú)線充線路板的via稱(chēng)過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。
  via孔在生產(chǎn)過(guò)程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生產(chǎn)通孔）
  pad稱(chēng)焊盤(pán)，有插腳焊盤(pán)和表貼焊盤(pán)之分;插腳焊盤(pán)有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤(pán)沒(méi)有焊孔，主要用于焊接表貼元件。
  Pad孔在生產(chǎn)過(guò)程中作孔徑控制，公差正負(fù)0.08mm。

  手機(jī)無(wú)線充線路板的via主要起到電氣連接的作用，在實(shí)際生產(chǎn)中可能會(huì)補(bǔ)償加大孔與相接近的孔合刀生產(chǎn)，減少刀數(shù)提高工作效率，也可能因線距線寬 空間受限縮小減少孔徑，來(lái)滿足生產(chǎn)。Via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。
  via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而手機(jī)無(wú)線充線路板的pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機(jī)械固定的作用，pad的孔徑則必須要足夠大到能穿過(guò)元件的引腳，否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)問(wèn)題;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因?yàn)檫@會(huì)影響焊接，孔公差控制正負(fù)0.08mm或大或小，會(huì)導(dǎo)致安裝不牢固。