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指紋識別軟硬結(jié)合板之韓國準備向半導體投資474億美元

2022-02-18 10:45

  據(jù)指紋識別軟硬結(jié)合板小編了解,韓國一個游說團體周三表示,在人才短缺和外部不確定性的情況下,韓國半導體芯片行業(yè)準備在2022年投資56.7萬億韓元(474億美元),以創(chuàng)造就業(yè)機會并加強供應(yīng)鏈。
  根據(jù)韓國半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),韓國芯片供應(yīng)鏈中約150家公司的數(shù)據(jù)比2021年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的總支出51.6萬億韓元高出10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業(yè)務(wù)負責人LeeJung-bae領(lǐng)導。
  今年的投資總額中,1.8萬億韓元將用于專注于原材料、零部件、設(shè)備和半導體后處理的中小企業(yè)。此外,1.3萬億韓元將用于專注于芯片設(shè)計和由硅和碳化物組成的化合物半導體的中小企業(yè)。
  這在很大程度上呼應(yīng)了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾,因為美國、中國和臺灣地區(qū)等半導體強國正在激烈競爭,通過新的法律或舉措來籌集國家資金,以解決全球供應(yīng)鏈中斷問題


  據(jù)指紋識別軟硬結(jié)合板小編了解,韓國于2021年公布了到2030年投資510萬億韓元的計劃,以確保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供應(yīng)鏈,一年前,新規(guī)則于1月通過議會以保護國家產(chǎn)業(yè)。
去年,韓國出口總額創(chuàng)下歷史最好成績,其中半導體產(chǎn)業(yè)貢獻最多。有觀點指出,韓國出口過于依賴半導體存在風險,應(yīng)當實現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化。
  據(jù)指紋識別軟硬結(jié)合板小編了解,據(jù)報告分析,長期低增長、通貨膨脹、政府財政赤字等問題將導致發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩、市場需求減少等。韓國對華出口占整體出口的25.3%,近期多家研究機構(gòu)下調(diào)明年中國經(jīng)濟預(yù)期,韓國明年出口也將承受壓力。韓國應(yīng)當實現(xiàn)出口結(jié)構(gòu)多元化、發(fā)展新能源與高附加值產(chǎn)業(yè)、出口國多元化、穩(wěn)定供應(yīng)鏈等。韓國半導體、汽車以及石油化學產(chǎn)業(yè)等十大產(chǎn)業(yè)占整體出口比例過半,應(yīng)增加生物、生命科學等增長潛力較大產(chǎn)業(yè)的出口比例。

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