不久前，根據(jù)韓媒的報(bào)道，近期用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的高端電路板需求大增，特別是ABF載板(FC-BGA)缺貨情形更加嚴(yán)重，三星電機(jī)、大德電子等電路板業(yè)者加大高端電路板的投資，總規(guī)模超過數(shù)萬億韓元。
  11月26日，知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤在研報(bào)中稱，蘋果將在2022年推出AR頭盔，該處理器采用ABF載板，是蘋果元宇宙硬件差異化的關(guān)鍵規(guī)格，未來10年內(nèi)對(duì)ABF載板的需求至少將超過10億片。
  這個(gè)爆料，再一次引發(fā)了對(duì)ABF載板的熱議。

ABF載板是什么？
  集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。而IC載板就是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，又稱封裝基板，占封裝原材料成本的40-50%。
  IC載板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與電路板之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。IC載板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專用的IC載板與之相配套。
  ABF載板（基材為日本味之素堆積膜的載板）和BT載板是IC載板的兩大分支。其中ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能IC。ABF基材匹配半導(dǎo)體先進(jìn)制程，以滿足其細(xì)線路、細(xì)線寬的要求。目前，ABF載板已經(jīng)成為FC-BGA封裝的標(biāo)配。

未來10年需求10億塊以上
  根據(jù)工商時(shí)報(bào)的報(bào)道，郭明錤指出，由于蘋果AR頭戴裝置高階處理器的運(yùn)算能力與M1處理器同等級(jí)，因此相關(guān)電源管理（power management）設(shè)計(jì)與M1相似。在載板應(yīng)用上，郭明錤預(yù)估，高階處理器將采用ABF載板，較低階處理器采用BT載板。
  從功能來看，除了AR頭戴裝置的運(yùn)算能力外，郭明錤預(yù)估，蘋果AR頭戴裝置可獨(dú)立運(yùn)作，不依賴Mac電腦或iPhone手機(jī)，并可支援廣泛應(yīng)用。
擴(kuò)產(chǎn)速度極慢

  ABF載板擴(kuò)產(chǎn)速度驚人緩慢，以至于成為代工產(chǎn)能之外，另一芯荒致命“卡點(diǎn)”。WiFi芯片、CPU、GPU，這些至今仍未解除“緊箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF載板從未缺席。
此前多年由于需求不振，ABF載板生產(chǎn)商一直沒有加大投資以擴(kuò)大產(chǎn)能，另外ABF載板關(guān)鍵材料ABF膜由日本味之素公司壟斷，目前雖然味之素公司已宣布將對(duì)ABF材料進(jìn)行增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模較激增的下游需求偏向保守，至2025年產(chǎn)量CAGR僅14%，導(dǎo)致ABF載板每年產(chǎn)能釋放只能達(dá)到10%-15%。

  技術(shù)上看，IC載板芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距極小，對(duì)鍍銅均勻性要求非?？量?，需要廠商攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)的同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品可靠性，對(duì)設(shè)備和儀器，材料和生產(chǎn)管理提出了更高要求，而ABF載板作為其中的高端產(chǎn)品，制造難度更大。
資金上看，ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限，對(duì)于生產(chǎn)制程環(huán)境以及潔凈度要求極高，投資巨大，據(jù)信達(dá)證券估計(jì)，一萬平方米月產(chǎn)能前期投資可能超過10億人民幣，并且為保持競(jìng)爭(zhēng)力，后續(xù)還需追加投入，帶來極高的資金壁壘。