熱電分離技術(shù)是指基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱，一般為銅基材。下面就讓PCB廠來為你詳解銅基板熱電分離工藝技術(shù)：

一、優(yōu)點(diǎn)：

1、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。

2、采用熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，延長燈珠壽命。

3、銅基材密度高，熱承載能力強(qiáng)，同等功率下體積更小。

4、適合匹配單只大功率燈珠，使燈具達(dá)到更佳效果。

5、根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表面處理，表面處理層可靠性極佳。

6、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)。

二、缺點(diǎn)：不適用與單電極芯片裸晶封裝。

三、熱電分離銅基板工藝技術(shù)步驟：

1、PCB廠將銅箔基板裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。

2、基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚怼?/span>

3、以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。

4、撕去保護(hù)膠膜，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。

5、以氫氧化鈉水溶液將干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。

  以上便是銅基板熱電分離工藝技術(shù)，深聯(lián)電路PCB廠希望對你有所幫助。