對一些電子設(shè)備敏感的PCB以及一些電子元器件做好長期有效的保護，無疑是當(dāng)今精密且高要求的電子設(shè)備應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用的一個體現(xiàn)，PCB加工點膠工藝所用防水膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的一個有效措施，同時在一定的溫度范圍與濕度范圍內(nèi)能抵消因沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。

　　PCB加工點膠工藝所用膠水基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導(dǎo)熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體;固化速度均勻，與PCB加工點膠工藝時的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。

PCB加工點膠工藝好處與特點　　

1. PCB加工點膠工藝完成后產(chǎn)品防潮防水、耐侯性，可長久使用。

　　2. 不腐蝕金屬，適用于PCBA板模組灌封。

　　3. 膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力。

　　4. 高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定。

　　5. 流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)效率高。

　　6. 具有可拆性，密封后的PCB某一元件可取出進行修理和更換，然后用防水膠進行修補可不留痕跡。

　　PCB加工點膠工藝操作流程

　　1. 清潔PCBA板：用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔PCBA板，尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

　　2. 干燥PCBA板：用烘干機或者熱風(fēng)筒烘干PCBA板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點，以及焊錫渣殘留等。

　　3. 防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水膠一遍(先處理再焊接線，或者線接好再處理均可)。

　　4. 等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進行下個工藝，當(dāng)然也可采用人工輔助干燥方式加快固化進度。

　　5. 測試PCBA板功能，不正常則返修后再從3步驟開始進行防水膠的PCB加工點膠工藝，正常則進入下一步。

　　6. 用環(huán)氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個PCBA板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

　　7. 防水膠干燥，需24小時以上。完成之后，根據(jù)實際情況抽檢或?qū)?a href="http://www.hyzx100.cn/Products-2.html">PCB進行全檢確認(rèn)功能是否正常。