據(jù)PCB廠了解,在智能化、數(shù)字化、低碳化等因素的驅(qū)動(dòng)下,通訊、汽車(chē)、消費(fèi)電子、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展,下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng)PCB需求的持續(xù)增長(zhǎng)。
通訊類
受益于5G商用,作為無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施的基站將大規(guī)模建設(shè),應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對(duì)PCB的需求相應(yīng)增加,通信類 PCB的產(chǎn)值、附加值將得到雙項(xiàng)提升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2021年通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元,預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元,2021年至2026 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.58%。
汽車(chē)類
據(jù)PCB廠了解,在自動(dòng)駕駛、數(shù)字化、電氣化三大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下,單車(chē)汽車(chē)電子零部件價(jià)值量將不斷提高, 車(chē)載計(jì)算平臺(tái)、ADAS 傳感器(攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等)、智能座艙、電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)、 電池管理系統(tǒng)等汽車(chē)電子產(chǎn)品需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),并帶動(dòng)相關(guān) PCB 需求的快速增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2021 年全球汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為 2,400 億美元,預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到 3,370 億美元,2021 年至 2026 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.0%。

消費(fèi)類
隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能家居、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn), 為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來(lái)了契機(jī)。同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化發(fā)展也對(duì)PCB產(chǎn)品的性 能提出了更高的要求。據(jù)PCB廠了解,伴隨全球消費(fèi)升級(jí)的大趨勢(shì),消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)具有廣闊的市場(chǎng)前景。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2021年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值為3,650億美元,預(yù)計(jì)2026年消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到4,230億美元,2021年至2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為2.99%。
服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類
如今全球云計(jì)算高速發(fā)展,對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大,相應(yīng)PCB用量也有所增長(zhǎng)。在國(guó)家的統(tǒng)籌布局下,以“東數(shù)西算”為代表的算力基建化趨勢(shì)正在加速。Prismark 預(yù)計(jì),2021年服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域產(chǎn)值為1,920億美元,預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值將達(dá)到2,900億美 元,2020年至2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.6%。
深聯(lián)電路深耕PCB行業(yè)20年,為客戶提供,汽車(chē),通訊,醫(yī)療,安防,工控,消費(fèi)電子于一體的PCB服務(wù)。

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI
通訊模塊HDI