據(jù)盲埋孔電路板小編了解，隨著今年6月蘋果發(fā)布M2芯片，蘋果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產(chǎn)品。2021年，在基于Arm的移動(dòng)計(jì)算芯片（AP）市場(chǎng)上，蘋果位居收益份額前三名，其他兩家是高通和聯(lián)發(fā)科。不過，在5G基帶芯片方面，蘋果仍受制于人。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)4月發(fā)布的研究報(bào)告，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。基帶芯片是手機(jī)與基站之間交換信號(hào)的芯片，一方面將手機(jī)需要發(fā)射的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過來的信號(hào)轉(zhuǎn)換為手機(jī)能夠讀得懂的信號(hào)，基帶芯片可以說是信號(hào)翻譯官。
  由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時(shí)全球不同運(yùn)營(yíng)商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達(dá)幾千種。一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號(hào)，僅僅是試驗(yàn)驗(yàn)證，就得花不少時(shí)間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備，每種設(shè)備之間也有一些不同，還需要進(jìn)行兼容性測(cè)試等。

  此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請(qǐng)了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片不是只有技術(shù)就行，還需要大量的試驗(yàn)、積累、專利等。蘋果短時(shí)間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。但有理由相信，蘋果肯定沒有放棄自研計(jì)劃，只是短時(shí)間內(nèi)遭受到了挫敗而已，未來仍然要向自主研發(fā)的道路上邁進(jìn)，只是需要一定時(shí)間準(zhǔn)備。

  據(jù)盲埋孔電路板小編了解，目前蘋果自研5G芯片面臨的核心問題還是專利，重新修出一條路很難。曝光的細(xì)節(jié)顯示，蘋果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項(xiàng)專利，分別是用戶短信拒絕接聽電話、應(yīng)用切換界面，雖然與5G網(wǎng)絡(luò)幾乎沒有任何關(guān)系，但蘋果卻繞不開兩項(xiàng)專利。為了解決難題，接下來蘋果可能會(huì)與高通展開漫長(zhǎng)的談判，大概率要支付一大筆專利費(fèi)用，從而獲得自研基帶的專利授權(quán)。站在高通的角度，蘋果一旦自研基帶芯片成功，那么高通很快就會(huì)失去蘋果基帶芯片訂單，帶來一定的營(yíng)收損失，所以高通放開專利授權(quán)給蘋果的可能性微乎其微。這樣的話蘋果只能繞開專利另辟蹊徑做研發(fā)，這同樣需要很長(zhǎng)的時(shí)間和大量資金投入，短時(shí)間內(nèi)無法解決。

  據(jù)盲埋孔電路板小編了解，有專家爆料iPhone 14系列上首次登場(chǎng)的衛(wèi)星通信功能在硬件上有出現(xiàn)部分蘋果自研的零部件，或許再等兩年，蘋果的5G芯片就會(huì)正式登場(chǎng)了。但在推出內(nèi)部解決方案后，還需要幾年的時(shí)間，蘋果才能完全自給自足地大規(guī)模生產(chǎn)，因此在這之前，將與高通公司將繼續(xù)保持合作關(guān)系。