印制電路板（Printed Circuit Board，簡稱“PCB”），有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術水準。

1、全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉移

  電路板產(chǎn)業(yè)在世界范圍內廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000 年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn) 70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自 2006 年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

  中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。

  未來五年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預計復合年均增長率為 4.3%，至 2026年總產(chǎn)值將達到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復合年均增長率將保持在較高水平。

2、中國大陸PCB細分產(chǎn)品結構

  2020 年中國大陸剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比 48.77%，單雙面板占比 14.99%；其次是 HDI 板，占比達 16.96%；柔性板占比為 14.92%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階 HDI 板、高多層板等方面。

3、中國大陸PCB下游應用市場分布廣泛

  中國大陸電路板下游應用市場分布廣泛，2020 年中國大陸PCB應用市場最大的是通訊類，占比為 33%；其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子。中國大陸PCB下游應用市場分布圖

4、印制電路板（PCB）行業(yè)技術水平及發(fā)展趨勢

  作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB 行業(yè)的技術發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應用需求對 PCB 的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB 行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。高密度化是未來印制電路板技術發(fā)展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術（HDI）正是當今PCB 先進技術的體現(xiàn)，通過精確設置盲、埋孔的方式來減少通孔數(shù)量，節(jié)約 PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對 PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能，也是增強產(chǎn)品可靠性的關鍵。因此，下游行業(yè)對 PCB 產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時密度更高的 HDI 板在未來電子產(chǎn)品中的應用占比將會呈現(xiàn)逐漸擴大的趨勢

5、印制電路板（PCB）行業(yè)面臨的機遇

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

  電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)則是電子信息產(chǎn)業(yè)中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展，電子信息制造業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來難得的發(fā)展機遇。根據(jù)工信部、CPCA 發(fā)布的中國電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數(shù)，近三年全國發(fā)展指數(shù)快速提升，呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，其中研發(fā)創(chuàng)新、企業(yè)和產(chǎn)品競爭力指標表現(xiàn)突出。

（2）5G 通信、云計算、人工智能等新技術推動

  印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著中央經(jīng)濟工作會議提出加強“新型基礎設施建設”的要求，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈為代表的新技術基礎設施，以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施，以 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡基礎設施，將迎來新一輪的快速發(fā)展。在上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競爭力的電路板企業(yè)將迎來新的發(fā)展動力。

（3）中國電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完整

  近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展的勢頭，目前中國已成為世界最重要的電子制造基地。中國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整，電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強，產(chǎn)業(yè)集聚效應明顯。國內印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產(chǎn)供應能力，能快速響應下游客戶的需求。PCB 行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈使PCB 企業(yè)既能快速采購原材料，又能快速響應客戶需求，保障 PCB 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。