高端產(chǎn)品產(chǎn)值增長較快

       中國承接PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，下游新興領(lǐng)域需求強勁，高速、高頻和高系統(tǒng)集成將成為未來PCB廠產(chǎn)品的主要發(fā)展方向，高端產(chǎn)品產(chǎn)值增長較快。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場的發(fā)展。

封裝基板、HDI 以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴大。

       根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國2021-2026年封裝基板CAGR達到11.60%，HDI板的CAGR達到5.30%，F(xiàn)PC的CAGR達到5.10%，18層以上高多層板的CAGR達到4.90%，均高于PCB產(chǎn)值的整體的 CAGR4.60%。

5G、服務(wù)器和汽車電子注入新活力。

       印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，相關(guān)行業(yè)覆蓋較廣，下游主要為電子消費性產(chǎn)品、汽車、通信、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)。其中通訊、計算機占比整體較高，比例均超過30%，汽車占比達到10%。

PCB板塊的變動與個別重要應(yīng)用領(lǐng)域需求的變化情況緊密相關(guān)，高端PCB及FPC需求旺盛。

       就各類應(yīng)用所需的PCB產(chǎn)品種類來看，計算機和通訊設(shè)備對多層板、HDI和FPC需求較高，汽車電子對多層板的需要較高，消費電子對復(fù)合PCB、HDI、FPC和紙基板的需求均較高。

       隨著通信服務(wù)器和汽車電子的快速發(fā)展，未來下游對多層板、HDI、FPC和復(fù)合PCB的需求會逐漸加大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，高端產(chǎn)品需求的提升將帶動未來PCB產(chǎn)品凈值的提升，同時這也對PCB產(chǎn)品質(zhì)量提出更高要求。


基站設(shè)備市場競爭格局清晰。

       5G基站建設(shè)取得顯著成效，帶動 PCB 產(chǎn)品需求增加。億渡數(shù)據(jù)預(yù)計，5G 基站未來將逐步加快建設(shè)速度并在實現(xiàn)規(guī)劃計劃基本要求后逐步回落，2024 年將達到新建高峰，全年新建超 90 萬基站，相應(yīng) PCB 需求可以達到 117 億元。5G 基站帶來的 PCB 增量需求較大。

中國 IDC 產(chǎn)業(yè)鏈較發(fā)達。數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模增速較快，帶動上游服務(wù)器出貨量和市場規(guī)?？焖僭鲩L。

       根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院披露的中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書（2022 年）》統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年全球數(shù)據(jù)中心市場收入為 679.3 億美元，同比增長 9.8%，預(yù)計 2022 年市場規(guī)模將達到 746.5 億美元；近年來我國數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入持續(xù)高速增長，2021 年，我國數(shù)據(jù)中心行業(yè)市場收入達到 1500.2 億元，同比增長 28.5%，隨著我國各地區(qū)、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入推進，我國數(shù)據(jù)中心市場收入將保持持續(xù)增長態(tài)勢，預(yù)計 2022 年市場規(guī)模增速可以達到 1900.7 億元，同比增速達到 26.70%。

全球服務(wù)器市場規(guī)模較大。

       根據(jù) Counterpoint 的全球服務(wù)器銷售跟蹤報告，2022 年全球服務(wù)器市場的收入將同比增長 17%，達到 1117 億美元；從全球競爭格局來看，戴爾、惠普、浪潮、聯(lián)想、IBM、華為等營收占比相對較高。

       伴隨“數(shù)字經(jīng)濟”戰(zhàn)略的持續(xù)落地與推進，IDC 預(yù)計未來服務(wù)器需求將持續(xù)旺盛，增速呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，預(yù)計 2025 年中國 x86 服務(wù)器出貨量達到 525.2 萬臺。

服務(wù)器升級帶來 PCB 價值量提升。

       根據(jù) Intel 公司公告，其將在 2023 年發(fā)布 Eagle Stream 平臺，新產(chǎn)品將在芯片制程、內(nèi)存標準、總線標準等多個方面發(fā)生較大變化。

       在服務(wù)器升級的進程中，PCB 以及覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以匹配服務(wù)器升級的新需求，主要性能變化有：

1）PCB 板層數(shù)增加，從 10 層以下增加至 16 層以上；

2）PCB 板需要更高的傳輸速率；

3）高頻高速的工作環(huán)境要求 PCB 板采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等級覆銅板材料制作。

PCB 板性能以及層數(shù)的提升相應(yīng)帶來價值量的升級，服務(wù)器板市場空間進一步提升。

汽車電子化水平日益提高帶動車用 PCB 需求提升。

       在傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域，PCB 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安全氣囊部件、轉(zhuǎn)向控制部件、中控、車燈控制部件、雷達、電子儀表盤、導(dǎo)航系統(tǒng)、天窗控制部件、繼電器、座椅控制部件、后視鏡及車窗控制部件等。在新能源汽車領(lǐng)域，電池、電機、電控是重要應(yīng)用方向。

       根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，1950 年至 2030 年汽車電子占整車的比例不斷提升，從 0.91%提升至接近 50%；新能源汽車電子成本占整車成本的比例遠高于傳統(tǒng)汽車，也是帶動汽車電子未來快速發(fā)展的增長動力。

       根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到 28%，混合動力車為 47%，純電動車高達 65%，汽車電子在整機制造成本的占比不斷提升，帶動車用 PCB 的需求增長。

新能源汽車對 PCB 需求顯著多于傳統(tǒng)汽車，其發(fā)展給 PCB 注入新活力。

       傳統(tǒng)燃油車 PCB 用量大概 1 平方米，價值量為 60 美元；高端車型 PCB 用量大概 2-3 平方米，價值量 120-130 美元；新能源汽車的逐步滲透為車用 PCB 的市場打開了新的大門，新能源汽車相比于普通汽車其高端 PCB 的需求更高，大約 5-8 平方米，單車 PCB 需求價值約為 400 美元。

       我們依據(jù)新能源汽車銷量情況，對未來幾年全球以及中國新能源汽車用 PCB 進行了預(yù)測，預(yù)計 2025 年全球新能源汽車所需 PCB 價值量可以達到 84 億美元，中國新能源汽車 PCB 價值量可以達到 45 億美元，新能源汽車為 PCB 行業(yè)帶來較大增量市場。