軟硬結(jié)合板廠深深了解到，小米14系列將會在今年年底發(fā)布。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。
HDI板廠深深了解到，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。
跟驍龍8 Gen2對比，驍龍8 Gen3多了1顆大核，少了1顆小核，而且超大核升級到了Cortex X4，最高頻率將達到3.72GHz，性能上將比驍龍8 Gen2提升15%-20%，GPU部分則可能會升級為最高頻率達770MHz的Adreno 750。
跑分方面，爆料稱高通驍龍8 Gen3的安兔兔成績達到了160萬分，遠遠超過驍龍8 Gen2的134萬分。
線路板廠深深了解到經(jīng)測試，高通驍龍8 Gen3在GFX ES3.1的測試成績達到了280FPS。作為對比，驍龍8 Gen2 GFX ES3.1的測試成績是220FPS。
不出意外，小米14系列將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦手機之一，不排除小米拿到首發(fā)權(quán)的可能。
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