電路板廠了解到，AI算力需求帶動高算力芯片市場，利好AI服務器市場，增加PCB板用量。配合AI服務器需求，PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實現(xiàn)量價齊升。

       PCB是電子產(chǎn)業(yè)的中軸基石PCB代替復雜的布線，實現(xiàn)各元件之間的電氣連接和電絕緣，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。服務器中PCB板是服務器內(nèi)各芯片模組的基座，主要應用于主板、背板和網(wǎng)卡等，負責傳遞服務器內(nèi)各部件之間的數(shù)據(jù)信號以及實現(xiàn)對電源的分布和管理。

PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導電圖形層數(shù)、技術工藝和應用領域等多種分類方法。

       根據(jù)基材材質(zhì)柔軟性，PCB 可分為剛性板、柔性板、剛撓結合板。其中剛性板以銅箔的層數(shù)為依據(jù)又可分為單/雙層板、多層板。

       多層板中按技術工藝維度可分為 HDI 板與特殊板（包括類載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）。

       當PCB 的密度增加超過八層板后，以 HDI 來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程要低。

       PCB板廣泛應用于包括通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空航天、醫(yī)療器械等領域。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021 年全球 PCB 市場下游第一大應用為通訊領域，占比達 32%；其次是計算機行業(yè)，占比 24%；再是消費電子領域，占比 15%；服務器領域占比 10%，市場規(guī)模為 78.04 億美元，預計 2026 年達到 132.94 億美元，復合增長率為11.2%是下游增速最快的領域，高于行業(yè)平均 4.8%。

AI算力需求對PCB的帶動

       服務器中PCB板主要應用于主板、背板和網(wǎng)卡，承擔數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。從材料結構角度來細分，服務器內(nèi)部涉及PCB板的主要部件包括CPU、內(nèi)存、硬盤、硬盤背板等；從PCB的用途來分PCB板基本上包括了背板、高層數(shù)線卡、HDI 卡、GF 卡。

       人工智能架構中，芯片層為整個架構提供算力基礎支撐，每一次大模型的訓練和推理對芯片提供的算力基礎提出要求。歷代GPT 的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，隨著AI的進一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴張，將持續(xù)帶動高性能的計算芯 片的市場需求，根據(jù)億歐智庫預測，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元，2019-2025CAGR可達42.9%。目前服務器龍頭Intel已經(jīng)逐步出貨針對 HPC 和人工智 能領域的服務器產(chǎn)品，在AI方面即可實現(xiàn)高達30倍的性能提升，并且在內(nèi)存和接口標準上進一步過渡到DDR5和PCIe5.0等行業(yè)領先水平。

       HDI板廠了解到，未來服務器市場需求增長，PCB作為適配部件量價齊升。根據(jù)IDC，2022年全球服務器市場規(guī)模達 1,177.1億美元，同比增速達20.04%。根據(jù)數(shù)據(jù)，截止2022年全球搭載GPGPU的AI服務器（推理）出貨量占整體服務器比重約1%，同時TrendForce預測2023年伴隨AI相關應用加持，年出貨量增速達到8%，2022~2026年CAGR為10.8%，高算力的服務器市場增量顯著。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年8-16層板的價格為456美元/平米，而18層以上板的價格為1538美元/平米。未來隨著算力帶來的傳輸速率升級將帶動PCB價值量明顯增加。

       國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈情況中國PCB產(chǎn)值占比過半，逐步成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。據(jù)統(tǒng)計，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達817.41億美元，同比增長1.0%，相較于2018年增長近2億元美元。2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達到442億美元，占全球的54.1%，占比過半。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021全球百強PCB制造企業(yè)年度上榜的中國企業(yè)總計62家，占整體百強企業(yè)超六成：其中，中國大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國臺灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%。2016年以來，我國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進一步提升。

       PCB行業(yè)集中度低，頭部效應不明顯。PCB的應用場景、產(chǎn)品、性能、材料等方面有較大的差異，導致整個行業(yè)具有明顯的定制化特點，行業(yè)參與者眾多，導致供給格局分散。2021年全球印制電路板(PCB)行業(yè)CR3集中度超過15%，CR5集中度約25%，而CR10集中度接近40%。綜合來看，全球 PCB 市場整體集中度偏低，市場內(nèi) 企業(yè)數(shù)量較多且競爭十分激烈，頭部規(guī)模效應不明顯。從市場規(guī)模看，2021年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模809億美元，其中前十大PCB廠商收入合計為 284.04億美元。

       投資機會聚焦AI時代海量的算力促使服務器升級，帶動PCB整體量價齊升，長期來看服務器算力的提升對于PCB行業(yè)拉動顯著，國內(nèi)PCB公司都有望受益于AI服務需求提升。

       AI服務器需要的GPU芯片市場格局中，英偉達是最主要的顯卡供應商。在PCB產(chǎn)品工藝水平滿足高計算服務器需求的條件下，英偉達的PCB合作商更有望在算力需求下直接受益。 經(jīng)過長期耕耘和投入，目前國內(nèi)各大PCB廠商都已經(jīng)取得一定的技術成果，在各細分領域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價能力。汽車天線PCB板廠了解到，在高端服務器領域，其他廠商也在積極布局，有廠商研發(fā)新技術包含云端高性能計算及AI服務器主板技術等，也有廠商的針對高端服務器的相關產(chǎn)品都已陸續(xù)出貨應用。未來，隨著各大廠商的持續(xù)技術研發(fā)，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)技術水平能持續(xù)提升。