TrendForce集邦咨詢研究報告顯示，隨著終端及IC客戶庫存逐漸消化至較為健康的水位，以及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素影響，2023年第三季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)值實現(xiàn)了環(huán)比增長7.9%。這十家企業(yè)作為全球最大的代工廠，第三季度的營收表現(xiàn)出色，預計第四季度將繼續(xù)增長。

電路板廠了解到，臺積電（TSMC）在第三季度受益于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機的需求，以及5G、4G中低端手機庫存回補的助力。加上3nm高價制程正式投入使用，抵銷了第三季度晶圓出貨量下滑帶來的負面影響。臺積電第三季度的營收環(huán)比增長10.2%，達到172.5億美元。其中，3nm制程在第三季度的營收占比達到6%，而臺積電整體先進制程（7nm及以下）的營收占比已接近60%。

三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）則受益于先進制程的Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，以及成熟制程的28nm OLED DDI等訂單的加持。第三季度營收達到36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。

格芯（GlobalFoundries）在第三季度的晶圓出貨和平均銷售單價與第二季度持平，因此營收也與第二季度相近，約為18.5億美元。第三季度營收的主要支撐來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約為20%。

聯(lián)電（UMC）受益于急單的需求支撐，大致抵銷了車用訂單修正的影響，整體晶圓出貨仍小幅下跌。盡管如此，營收微幅環(huán)比減少1.7%，約為18億美元。其中，28/22nm制程的營收增長近一成，占比上升至32%。

中芯國際（SMIC）同樣受益于消費性產(chǎn)品的季節(jié)性需求，尤其是智能手機相關的急單。第三季度營收環(huán)比增長3.8%，達到16.2億美元。由于供應鏈持續(xù)分流，同時中國本土客戶基于本土化號召回流以及智能手機零部件備貨急單的需求增長，中芯國際的營收占比增長至84%?？梢钥吹街行緡H營收距離聯(lián)電已經(jīng)越來越進，有理由相信不久的將來中芯國際將取代聯(lián)電位居第四。

令人關注的是，世界先進（VIS）和IFS（Intel Foundry Service）的排名有所上升。其中，IFS是自Intel財務拆分后首次進入全球前十大晶圓代工廠行列。世界先進（VIS）在第三季度應對LDDI庫存降至健康水位后，LDDI與面板相關的PMIC投片逐步復蘇，同時部分預先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）也開始出貨。這些因素推動VIS在第三季度的營收環(huán)比增長3.8%，達到3.3億美元，排名首次超越力積電（PSMC），升至第八位。而IFS則受益于下半年筆電拉貨的季節(jié)性因素，加上自身先進高價制程的貢獻，第三季度營收環(huán)比增長約34.1%，達到約3.1億美元。

軟硬結合板工廠了解到，其余業(yè)者如華虹集團（HuaHong Group）第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。高塔半導體受惠季節(jié)性因素，在智能手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現(xiàn)。