顧名思義，軟硬結(jié)合板就是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)需要同時具備FPC及PCB生產(chǎn)設(shè)備，同時也得同時具備雙重技術(shù)。深聯(lián)電路作為軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)廠商，來說一說軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程吧！

      首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟硬結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板?；镜纳a(chǎn)工藝流程如下：

      1.內(nèi)層單片的圖形轉(zhuǎn)移

      2.撓性材料的多層定位

      3.層壓

      4.鉆孔

      5.去鉆污、凸蝕

      6.化學(xué)鍍銅、電鍍銅

      7.表面阻焊及可焊性保護(hù)層

      8.外形加工

      很重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

      軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

      優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

      缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。