智能終端、可穿戴電子對輕薄化、可彎曲的演進(jìn)趨勢持續(xù)影響著PCB板向著更輕薄、孔徑更小、層數(shù)更多的技術(shù)路線演進(jìn)。這既給高階PCB產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，也對其生產(chǎn)工藝提出極大挑戰(zhàn)。Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰日前在其全新金屬化整體解決方案發(fā)布會上表示，“我們預(yù)計(jì)，智能手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品，以及醫(yī)療測量領(lǐng)域都將對高階HDI板、柔性電路板(FPC)的需求有快速增長的預(yù)期。作為PCB濕制程的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Manz本次推出的金屬化整體解決方案正是為滿足HDI PCB板高端生產(chǎn)工藝而研發(fā)出的最新成果。

    目前，在金屬化生產(chǎn)工藝的電鍍制程環(huán)節(jié)，大部分HDI板均采用垂直式生產(chǎn)。然而伴隨消費(fèi)性電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短小的趨勢發(fā)展，基板厚及盲孔直徑不斷下降(板厚40μm以下、孔直徑50μm以下演進(jìn))，原有的垂直式生產(chǎn)在上下料及傳輸過程中導(dǎo)致?lián)p壞的弊端日益明顯。Manz金屬化整體解決方案創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)水平在線式(inline)生產(chǎn)，規(guī)避垂直式生產(chǎn)帶來的弊端，顯著提高產(chǎn)品良率，并降低客戶購置成本達(dá)30%以上。此外，前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產(chǎn)線轉(zhuǎn)換時間過長易導(dǎo)致基板氧化，嚴(yán)重影響電鍍效果，從而降低良率。Manz此次推出“水平閃鍍銅”這一革新技術(shù)，能夠有效解決上述問題，延長基板存放的時間。

    Manz也是業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家具有實(shí)際量產(chǎn)運(yùn)作40μm以下超薄基板(Ultra-thin)生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)的廠商，此次推出的方案則巧妙采用片對片(sheet by sheet)/卷對卷式(roll to roll)混線設(shè)計(jì)，客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)靈活生產(chǎn)，有效避免因工藝升級產(chǎn)生的設(shè)備購置費(fèi)用。Manz創(chuàng)新運(yùn)用大直徑千鳥排列滾輪傳輸系統(tǒng)，可避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使傳動更平穩(wěn)。其優(yōu)異的超薄板傳輸設(shè)計(jì)，已率先實(shí)現(xiàn)36μm基板穩(wěn)定量產(chǎn)。

    秉承一貫的高效、節(jié)能、自動化的設(shè)計(jì)理念，Manz鍍通孔(PTH)設(shè)備擁有精準(zhǔn)高效的化學(xué)銅全自動洗槽，可搭配不同品牌的電路板藥水使用，為客戶節(jié)省重復(fù)建制成本;考慮到客戶的地理區(qū)域差別，Manz的PTH設(shè)備能夠因地制宜采用不同加熱方式，電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時應(yīng)用于設(shè)備上，有效節(jié)約能源并降低成本;同時，Manz已成功將遠(yuǎn)端遙控系統(tǒng)整合進(jìn)金屬化整體解決方案中，鍍通孔(PTH)設(shè)備和樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)設(shè)備均能夠?qū)崿F(xiàn)整廠生產(chǎn)參數(shù)遠(yuǎn)端同步追蹤以及遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)維護(hù)，從而提高生產(chǎn)效率。

    Manz此次推出的金屬化整體解決方案包括水平除膠渣(Desmear)工藝之后的鍍通孔(PTH),高分子導(dǎo)電膜(Polymer)/樹脂孔壁金屬化處理(Shadow)，以及水平閃鍍銅(Flash CopperPlating)和填孔(Via-filling)工藝設(shè)備。“Manz金屬化整體解決方案的推出進(jìn)一步強(qiáng)化了Manz作為一站式高端整體解決方案供應(yīng)商的市場地位。目前，在全球PCB市場中，Manz累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過4,500臺，其在全球高階HDI板的市場份額更高達(dá)12%。”劉炯峰先生介紹道。