CTE：Coefficient of thermal expansion熱脹系數(shù)，通常衡量PCB板材性能的是線性膨脹系數(shù)，定義為：?jiǎn)挝粶囟雀淖兿麻L(zhǎng)度的增加量與的原長(zhǎng)度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。材料的熱膨脹系數(shù)是材料物理特性之一，溫度的變化造成的變形以及帶來(lái)的應(yīng)力作用是無(wú)法改變的" 任何電子產(chǎn)品的生產(chǎn)核心就是將符合性能要求的元器件!，通過(guò)合適的方法焊接（安裝）到印制電路板上，組成具有一定功能的電路板組裝件。
線性熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)尺寸隨線性變化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的熱膨脹系數(shù)。熱膨脹的影響需要通過(guò)對(duì)材料自身和元器件材質(zhì)不同方向的實(shí)際情況進(jìn)行綜合考慮才能評(píng)估，在可靠性預(yù)計(jì)時(shí)必須對(duì)CTE進(jìn)行分析評(píng)估。
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