HDI的定義

    HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫,使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板,它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計,一個模塊容量1000VA(表示視在功率伏安，系統(tǒng)中有一部分電流并沒有提供給負(fù)載，我們稱之為諧波電流，因此產(chǎn)生視在功率，區(qū)別于有功功率瓦特，無功功率var)，該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)(有功功率和視在功率的比值，影響電能傳輸?shù)囊粋€重要參數(shù))和峰值因數(shù)（電流峰值與峰值與其均方根值之比，用來說明一個交流電源能夠在不失真的情況下輸出峰值負(fù)載電流的能力。）

    凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），微孔也就是通常所說的采用激光進(jìn)行鉆孔，利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

    HDI電路優(yōu)點

    可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

    增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連

    有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用

    擁有更佳的電性能及訊號正確性

    可靠度較佳

    可改善熱性質(zhì)

    可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）

    增加設(shè)計效率

    HDI加工流程

    開料cut、內(nèi)層干膜（inner dry film）、黑化和棕化(black oxidation)、層壓（pressing）、鉆盲埋孔（drilling）、沉銅與加厚銅（孔的金屬化）、第二次內(nèi)層干膜、第二次層壓（HDI的壓板）、conformal mask、激光鉆孔（laser drilling）、激光鉆孔的金屬化、第三次干膜、機(jī)械鉆孔（鉆通孔）、去鉆污、外層干膜與圖形電鍍、選擇性沉金（immersion gold）、字符、銑外形（profile）、電子測試、最終檢查、包裝。

    HDI的分類

    根據(jù)激光孔深度的不同分為一階，二階，三階和任意階。

    二階盲埋孔板的加工難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于一階。

    以8層板為例（1+1+N+1+1），在設(shè)計中只能使用1-2,2-3，3-6,-67,7-8,1-8，而不能使用1-3和6-8的孔。如果第一層走線換到第三層，需要分別大1-2和2-3的孔，那么這兩個孔和孔盤不能相交，對于層間對準(zhǔn)度要求極其之高，所以不能采用1-3和6-8的孔，所以稱為偽二階。

    2+N+2也是常見的二階HDI，使用這種工藝可以打1-2,2-3,1-3,3-6,6-7,7-8,6-8,1-8的孔。分為對準(zhǔn)非填銅二階HDI和對準(zhǔn)填銅二階HDI，區(qū)別在于在鉆孔完成后在孔中心填滿了銅/銀，以保證更好的電氣連接性能，但是費用較高，不如樹脂塞孔工藝廣泛。

    三階HDI加工制作難度與二階基本相似。

    還有最高端的ANYLAYER技術(shù)，即任意階，任意層過孔技術(shù)的最大優(yōu)勢就是可以在任意層打孔，設(shè)計自由度大大增加，但是成本和加工難度也會大大增加。

    我們需要根據(jù)不同產(chǎn)品的要求，采用不同的HDI結(jié)構(gòu)來達(dá)到性能和成本的合理分配。