控制項(xiàng)目

原因

ME制作要求

芯板鉆孔程序比例縮放

薄板孔金屬化尺寸變化

按電鍍種類對(duì)鉆孔程序及內(nèi)層菲林進(jìn)行縮放比例，見附錄3

芯板電鍍

鍍層厚度對(duì)填膠有較大影響

190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um

內(nèi)層單面及雙面圖形比例

電鍍后芯板收縮，蝕刻后會(huì)有一定增加。

單面圖形比例目前按芯板進(jìn)行縮放

菲林圖形補(bǔ)銅

殘銅量不足會(huì)造成較大的收縮

加銅條至43%-56%

層壓易偏位

層壓定位方式為四槽定位（加熱鉚有助于疊板及對(duì)位）

識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置

按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識(shí)別點(diǎn)。靶標(biāo)位于識(shí)別點(diǎn)與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

控制項(xiàng)目

原因

ME制作要求

識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置

外層開窗與次外層PAD對(duì)位要求較高，第二次壓合后有部分收縮

按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●”識(shí)別點(diǎn)。靶標(biāo)位于識(shí)別點(diǎn)與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）

激光開窗大小

目前加工范圍為：4mil以上

常規(guī)為5mil或6mil

小批板邊框補(bǔ)銅

增加殘銅量有助于減小壓合收`縮

在拼板邊框加銅塊一（選用方塊圖形優(yōu)于圓點(diǎn)）

自動(dòng)曝光孔間距要大于相應(yīng)的干膜尺寸

貼膜后曝光孔外露有助于對(duì)位

參考相應(yīng)的干膜尺寸

開窗圖形蝕刻后銑邊

保證電鍍夾板點(diǎn)有銅

銑邊尺寸參照相應(yīng)的干膜尺雨寸

重點(diǎn)工序

控制點(diǎn)

不良后果

層壓

兩次壓合的參數(shù)不同，RCC要冷機(jī)壓

流膠不良，分層起泡

層壓

鉆靶參照點(diǎn)要統(tǒng)一，必須有均分功能

對(duì)位不良

鉆孔

曝光定位孔鉆孔質(zhì)量

曝光定位不良

次外層圖形制作

貼膜尺寸，自動(dòng)曝光精度控制

外層激光開窗孔對(duì)位不良

開窗圖形

自動(dòng)曝光機(jī)真空狀態(tài)

開窗孔徑不良

激光鉆孔

孔形控制

孔底有鉆污

去鉆污

振動(dòng)等效果

去鉆污不良

電鍍

銅厚控制

分布不良

微孔AOI

偏位及少孔

開路及短路，可靠性差

測(cè)試

開路假點(diǎn)

不良品增多