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附錄1半固化片壓合厚度

目的：厚銅箔多層HDI板加工時，半固化片的結(jié)構(gòu)選擇極為重要，關(guān)系到壓合后的填膠能力及的點白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進(jìn)行相應(yīng)的選擇。

E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提供的質(zhì)層厚要求，通常情況下，5OZ板需1張2116加3張1080半固化片，而2OZ板需2張1080半固化片。

注：上表由生益覆銅板提供，可以認(rèn)為宏仁的E玻纖布厚與生益相同。

附錄2表面為芯板的常規(guī)板

表面芯板的常規(guī)板：通常指表面為芯板，但不具有盲孔結(jié)構(gòu)，不需進(jìn)行芯板金屬化的層壓方式，對位難度低于埋盲孔HDI板，但層壓的定位方式與埋盲孔板的選擇原則相同?？蓞⒄障鄳?yīng)結(jié)構(gòu)的埋盲孔HDI板進(jìn)行定位方式的選擇。

附錄3埋盲孔HDI板收縮比例

1.內(nèi)層電鍍后收縮比例預(yù)放

2.內(nèi)層不經(jīng)電鍍

3.5OZ板收縮比例

必需對殘銅進(jìn)行補(bǔ)償。收縮比例要求如下表

注：1、內(nèi)層殘銅量介于43-56%之間的依比例遞減

2、殘銅量要大于43%，不足時要補(bǔ)足。

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