為達成電子產品應有的功能，PCB廠的電路板表面的主被動元件越來越多，不但組裝上會面對空間的限制，電氣特性的達成也越來越難。因而陶磁板內藏元件的想法就被提出，希望部分和電阻、電容能作成內藏形式。雖然這樣的理想已經提出多年，但因為物料單價及搭配的技術各方面的因素，到目前為止仍屬于少數產品使用的狀態(tài)。
雖說現況如此，但主性能的系統(tǒng)產品仍多所嘗試，且新的材料也陸續(xù)推出，復合化的產品研發(fā)也陸續(xù)公布。在多層電路板層間配置電阻及電容，甚至未來內藏主動元件都仍是目前電路板整合研究的重要課題。
而這些整合性的應用，目前可以看見的使用者仍然集中在行動化消費性的電子產品身上。
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