軟硬結(jié)合板密封

    一片軟硬結(jié)合板含有多層蝕刻線路細節(jié)與黏著劑，會以多元工具與插梢進行對正。不同于其它多層PTH板，軟硬結(jié)合板的層內(nèi)未必都是連續(xù)的，也就是會有預(yù)先邊緣切割與外型處理、切割排除區(qū)。除非切割區(qū)域被填充，層內(nèi)這些區(qū)域不會出現(xiàn)材料幫助保持厚度均勻性與良好密封性。

    為了要讓未貼附在一起的軟板區(qū)能沿著硬板區(qū)產(chǎn)生硬質(zhì)邊緣，并讓軟板能在最終產(chǎn)品上可以延伸，這些軟板與黏著劑層材料必須先進行一些機械處理，如：開縫、開槽、開窗等不同外型。這樣黏著劑在不需要貼附的區(qū)域會被清除，有時還會以填充物取代該位置來獲得均勻厚度，此時那些無法在軟硬結(jié)合板完成時才切割的區(qū)域就都已經(jīng)被切掉了。

    雖然所有這些這材料呈現(xiàn)現(xiàn)扭曲與機械加工過的外型，壓合板必須呈現(xiàn)整體密封、無縫、無空洞的蓋板表面與邊緣，以利電漿與濕制程處理。這就是為何迫使開窗、填充密封程序復(fù)雜的原因，各層都會避免產(chǎn)生最終產(chǎn)品的邊緣。而暫時維持方便作業(yè)的狀態(tài)，以維持制程步驟可作業(yè)性。

    軟板與蓋板層的斷面，中間夾層是黏著劑層。在軟性區(qū)黏著劑已經(jīng)被切掉并以填充材料取代，因此整體材料堆疊厚度是均勻的。不需要的區(qū)域不會發(fā)生接合，不論軟板層間或軟板與蓋板間都是如此，因為填充材料可以從不需要連接的部分分離。

    不過即使硬質(zhì)區(qū)經(jīng)過壓合被膠片或黏著劑密封在一起，內(nèi)部的空區(qū)是被填充物與軟板包圍著。懸空在未密封區(qū)域的蓋板槽，會成為PTH制程滲漏的通道，化學(xué)品可能會進行板內(nèi)部造成對電鍍槽組成的干擾與線路的污染。這些開出來的槽必須被密封，但是有時候這些位置也能在最終成品上不易清除導(dǎo)致困擾。

    一個袋狀結(jié)構(gòu)是一個犧牲區(qū)，落在軟板層與蓋板間。袋狀結(jié)構(gòu)被貼附到各個蓋板來封閉它的空區(qū)，這方面是以整片黏著劑進行，但是只有結(jié)合到硬質(zhì)區(qū)內(nèi)接近軟板層的位置為止，環(huán)繞軟板間的黏著層會產(chǎn)生黏貼填充并輕微流入軟板區(qū)。

    另外一種方法是使用銅皮進行壓合，制程中當作袋狀結(jié)構(gòu)或槽密封機構(gòu)。這個技術(shù)中，槽外部用一張銅皮以膠片密封在表面上，板材槽區(qū)域是被開窗清除的。只有銅皮覆蓋這個槽，且會在最后蝕刻時以化學(xué)法清除。

    排氣

    就算是強制使用真空輔助軟硬結(jié)合板壓合，挖空的區(qū)域還是無法避免會含有發(fā)揮物。當軟硬結(jié)合板要進行電漿處理時，升溫與真空環(huán)境的組合效應(yīng)都有機會讓材料沿著挖空區(qū)域邊緣分離，因為這些變化會讓殘存的揮發(fā)物膨脹并朝蓋板向上施力。如果挖空區(qū)域小且被良好貼附，應(yīng)該不會有損傷出現(xiàn)。但是比較大的挖空區(qū)域（大于5in2）就應(yīng)該要進行排氣處理。進行這個處理，可以利用額外的鉆孔程式貫穿空區(qū)來應(yīng)對?？自谕ㄟ^電漿處理時要保持開放以平衡內(nèi)外壓力，之后在電鍍等濕制程前以密封膠帶、焊錫或其它方法密封。