為了符合裸晶封裝所需要的輕薄短小并可以插入攜帶型電腦的插槽，增層電路板也應(yīng)用在符號環(huán)網(wǎng)絡(luò)卡上。這種產(chǎn)品自1994年10月開始在全世界銷售和OEM制造。圖1.14是PCMCIA Ⅱ網(wǎng)絡(luò)卡的照片。圖1.15是封裝的情形。為了將晶片所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到不銹鋼外殼，所以使用具有熱傳導(dǎo)性的封裝樹脂。晶片大小為10.5mm見方輸出入接點共有245個。圖1.16是晶片部份的橫截面照片。晶片厚度為0.6mm，覆晶片接合部份為0.1mm，電路板厚度為0.7mm，所以整個晶片封裝部份厚度為1.7mm。

    電路板結(jié)構(gòu)為2+0 on 4，在四層的FR4基層上形成單面兩層的增層層。一般PC網(wǎng)絡(luò)卡的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為單面封裝。增層層的FV1，F(xiàn)V2的厚度為40um，橫截面放大照片如圖1.17.和圖1.10相比，圖1.17的絕緣層栓孔直徑相同。為了減少晶片和電路板間熱膨脹系數(shù)差所造成的應(yīng)力，所以兩者之間使用環(huán)氧樹脂封裝。

    使用增層電路板和裸晶封裝技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)卡和傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)卡的比較照片如圖1.18.網(wǎng)絡(luò)卡的面積和重量約為原本的1/3，成本減少15~20%。以網(wǎng)絡(luò)卡一般的晶片輸出入接點約為300個，如果只有一個裸晶封裝時，使用增層板技術(shù)成本比傳統(tǒng)印刷電路板降低。